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LED灯出口沙特CB认证哪里可以做CB认证费用-

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单价: 面议
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发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 中山市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2019-05-06 09:48
浏览次数: 14
询价
 
公司基本资料信息






详细说明
 中山市信华检测技术有限公司,
专业从事灯具照明,小家电,电脑周边产品的国内国外认证
 
国内:工厂CCC.CQC.节能认证.中国能效标识,质检报告……
      国抽,省抽,电商抽检,公司注册,商标,专利
 
电商:天猫,京东,阿里巴巴,淘宝3C证书派生挂靠,
 
国际:沙特IECEE,CB,CE,ROHS,UL,ISO9001,IC,SASO,TUV,ETL,SABER,FCC,等
 
地址:中山市古镇银泉酒店附近
 
联系:郑小姐,电话:13823961654( 微信同步 )
 
专业帮忙修整送检样板!费用低,周期短!
 
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3.1







cob光源 编辑 讨论
COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。
COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。
产品特点:便宜,方便
电性稳定,电路设计、光学设计、散热设计科学合理;
采用热沉工艺技术,保证 LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。
便于产品的二次光学配套,提高照明质量。
高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。
安装简单,使用方便,降低灯具设计难度,节约灯具加工及后续维护成本。
中文名 COB光源 外文名 Chip On Board Light 定    义 高功率集成面光源 特    点 便宜、方便
目录
1 主要产品
2 制作工艺
主要产品编辑
裸芯片技术主要有两种形式:一种COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。
制作工艺编辑
COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
 
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