摘要：介绍了再流焊机的一般技术要求，并给出了典型焊接温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。

　关键词：温度曲线；预热区；焊接区；冷却区；预热温度；焊接峰值温度

 
图1　再流焊接温度曲线

　　在预热区，根据所用焊膏特性以及SMA上所使用元器件的不同，预热阶段加热过程可采用逐步升温方式和升温—保温方式之一。对于63Sn/37Pb和Sn62/Pb36/Ag焊膏，采用逐步升温方式，预热结束时温度为140～160℃；采用升温—保温方式，升温段结束时，温度为110～130℃，保温段结束时为140～160℃。预热时间视印制板组件上热容量最大的SMD、PCB面积、厚度以及所用焊膏性能而定，一般为160～180s。预热区升温速率应≤3℃/s。

　　在焊接区，其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏的熔点温度加20～40℃。对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏，峰值温度一般为210～230℃，再流时间即焊接时间一般为15～60s，最长不要超过90s，时间过长，元器件焊端有可能发生银耗现象，会降低焊缝强度并可能热损伤元器件和PCB，再流时间的控制应确保SMA处于225℃以上的时间应小于10s，215℃以上的时间应小于20s；时间过短，具有较大热容量的器件焊缝会形成虚焊。

　　冷却区降温速率为3～10℃/s，冷却至75℃即可。具体的温度曲线一般随所用测试方法、测试点的位置以及SMA的加载情况的不同而有所不同。再流焊机温度曲线的测试，一般采用能随SMA组件一同进入炉膛内的温度采集器进行测试，测量采用K型热电偶，偶丝直径0.1～0.3mm为宜，测试后将温度采集器数据输入计算机或专用温度曲线数据处理机并显示或打印出SMA组件随传送带运行形成的温度曲线。测试步骤如下：

　　a)选取能代表SMA组件上温度变化的测试点，一般至少应选取三点，这三点应反映出表面组装组件上温度最高、最低、中间部位上的温度变化。再流焊机所用传送方式的不同有时会影响温度最高、最低部位的分布情况，这点应根据具体炉子情况具体考虑。对于网带式传送的再流焊机表面组装件上最高温度部位一般在SMA与传送方向相垂直的无元件的边缘中心处，最低温度部位一般在SMA靠近中心部位的大型元器件处(如PLCC)，如图2所示。