TIS导热绝缘材料载有导热陶瓷的硅酮弹性体，而基层则用玻璃纤维或PI聚酰亚胺薄膜加固，令其有抗撕裂、切透和毛刺穿孔的能力，TIS系列具有良好导热及绝缘性能，常应用于SMT（表面粘贴技术）。在多种电子产品应用中是云母片，陶瓷片或导热膏的有效替代物，非常干净。
TIS3000导热绝缘片，灰色，导热系数3w/m-k，0.2、0.3、0.45mm厚度，基材选用高性能薄膜及高导热陶瓷粉，导热性良好，有更高抗刺穿强度，应用于高电压、高导热要求的通信电源。TIS3000导热绝缘片性能可靠适用高性能高可靠性应用的选择，具有较高性价比 .
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