常见EMI抑制方式
目前对于EMI的常见抑制方式包括屏蔽法（Shielding）、扩展频谱法（Spread Spectrum）、使用滤波器（Filter）等，以及透过整合接地、佈线、搭接等层面来防治。
余晓锜表示，电磁屏蔽法大部份是用来屏蔽300MHz以上的电磁杂讯，例如法拉第盖的使用就是一例，此外，运用遮蔽复合材料也是常见的手法，例如手机就常见以真空电镀方式，在塑胶壳内部佈满一层如镍之类的屏蔽材质，藉此隔绝电磁波发散。
扩展频谱法则是用来将时钟（Clock）的信号展频，使其峰值（Peak）信号波形振幅减低来降低信号的峰值位准，目前有些BIOS已提供内建的扩频功能，可让使用者自行设定。余晓锜指出，使用扩频法需要在信号失真度和EMI减弱程度之间取得平衡，一般是取1％～1.5％，若超过3％通常就会让信号过于失真而不可行。
此外，滤波器或滤波回路的使用因为成本低廉且SMD（表面黏着）制程的加工需求，所以最为一般设计工程师採用。余晓锜指出，滤波器的使用机会和模式根据不同防治需求来决定，例如大电流的Bead可用在电源电路的路径（Power Trace）上；一般的Bead可用来抑制某特定频率的杂讯信号；CMF则用来抑制USB、1394、LVDS等差模线路的杂讯幅射问题。
不过余晓锜强调，对于EMI的抑制有诸多解决方式，必须因时因地制宜选择，只要有效就是好的防制方法，并没有哪一种特定方式特别胜出。
高速数位电路及类比-数位混合电路EMI防治法
由于运算速度的提升和高速传输介面的应用，目前数位电路已走向高速化。在高速数位电路中，只要阻抗匹配接近理想的阻值（以铜线被覆于FR4材质而言约50欧姆），让所有信号线都成为传输线（Transmission Line）的理想状态下，理论上应该不会产生EMI问题，但是余晓锜表示，目前实际上的佈线设计还无法达到上述要求，所以只好将高速信号线尽量走在内层，其相邻的上层用地（铺铜）来覆盖以达到遮蔽隔离（Shielding）电磁幅射的效果，亦或在信号线上适当的距离加上对地的滤波电容（DeCap bypass to Ground）来降低EMI。
另外，针对日渐普遍的类比及数位信号混合电路EMI防治，余晓锜也提出以下几个可遵循的设计原则：
1. 类比与数位信号须分区布线。
2. 所有类比信号要在类比区内布线（包含地，电源及信号线）。
3. 所有数位信号要在数位区内布线（包含地，电源及信号线）。
4. 严禁类比或数位信号直接跨区布线。
5. AD IC晶片下方严禁布线。
了解各国法规及标准以通过测试
除了各种抑制技巧外，量测也是EMI防治过程中重要的一环。余晓锜对此表示，EMI量测绝大部份是使用频谱分析仪（Spectrum Analyzer）及接收器（Receiver），而EMS因是产品耐受性测试，所以必须在符合国际法规的环境下执行测试，目前坊间有许多实验室均可执行EMS标准测试。
要通过测试，首先必须了解各国对于EMC的法规及相关标准要求。余晓锜指出，目前全球较重要的EMC标准包括：台湾BSMI（CNS13438）、中国大陆CCC（GB4943）、日本VCCI、韩国MIC、美国FCC（Part 15）、欧盟CE（EN55022）、纽澳C-Tick（ANS3548）等等，EMS的要求标准则主要有韩国MIC（引用EN55024）和欧盟CE（EN55024）。
目前各国所引用的EMC和EMS测试项目则分别如下表一、二：
表一：各国EMC测试项目一览（余晓锜提供）
表二：各国EMS测试项目一览（余晓锜提供）
以最低成本符合国际规范将成最大挑战
虽然以一般消费性电子资通讯产品而言，并没有特定类型产品的EMI会特别严重，不过以学理及经验来看，余晓锜指出交流供电产品的EMI问题会比直流供电产品严重，处理上也较为复杂；此外，多层板产品的EMI问题也会比层数少的产品较容易处理。
不过，对于台湾电子厂商面临的最大EMC问题，余晓锜认为不在于技术而在于成本。因为在激烈的市场竞争下，产品成本是各家厂商最优先考量的重点，往往牺牲了技术上应有的设计考量来迁就成本要求，例如原本以四层板设计可获致最佳EMI抑制效果，就可能因成本考量而改用防治效果较差的两层板。
余晓锜表示，一般EMC防治成本约佔产品总体材料成本的15％～10％，而这中间的空间就需要看设计者的经验来决定费用降低的幅度，所以如何在最低成本的艰困条件下，完成符合国际EMC规范的产品，将是未来台湾电子厂商的研发或EMC工程师所面临的最大挑战与课题。
