基板内的布线
基板内的电源与Ground线都必需制作共通阻抗，而且该阻抗必需非常低，如此一来共通阻抗造成的影响可以降至最低范围，这意味着电源线与Ground线的阻抗必需非常低。
在模拟低频电路基于去除共通阻抗的需要，通常使用称为「1点接地」的接地方式，电源导线若比照1点接地方式布线的话，可以获得极佳状态。不过电源导线若与Ground线比较，电源导线作1点接地的必要性并不高。
模拟高频电路使用Betta pattern，所谓「Betta pattern」原本称为「Betta earth」，不过电源pattern必需尽量采用Betta pattern方式。
数字基板高密度封装时经常使用4层以上的基板，多层电路基板可以降低电源与Ground的阻抗，pattern本身并无使用4层以上基板的必要性，主要是针对噪讯对策不得不使用多层电路基板，4层以上的基板价格相当高，建议读者不妨将电源与Ground的pattern尽量塞入有限的空间，藉此取代全部采用Betta pattern的设计。
电源Ground导线要求电源线与Ground线低阻抗特性，此外还需要设置旁通电容器(bypass condenser)，利用旁通电容器与电源、Ground的连接，能够针使电源与Ground之间的高频波阻抗降低。导线亦即印刷基板的图案(pattern)具有阻抗，旁通电容器主要功能就是利用该阻抗抑制电压下降，不过此时必需注意不能完全仰赖旁通电容器降低导线的阻抗，建议读者采用图6所示2段旁通电容器设计方式补强。
第1段旁通电容器设置在电源与Ground进入基板处，如果基板内设有Regulator时，可以设置在Regulator出口处。设置在基板入口的旁通电容器，会针对基板导线撷取的噪讯发挥噪讯滤波功能。
为强化滤波目的某些设计合并使用电感，构成所谓的LC滤波器(L输入)结构。如图7所示，第2段旁通电容器设置在IC、电源、Ground附近。
原则上各IC都必需设置旁通电容器，不过IC的消费电流与动作频率很低，或是噪讯对策的重要性不严苛时，2~3个IC设置1个旁通电容器的比率即可。
旁通电容器2段化主要原因是单纯1段时，面对宽广频率效果有限，基板入口处的旁通电容器如果使用可以支持低频的大容量电容器，对低频频宽效果非常显著，此时可以使用数μ~数十μ铝质或是钽质电容器，基板的电容量越高必需使用容量越大的电容器。
IC附近的第2段旁通电容器必需具备高频效果，因此到旁通电容器与IC脚架的导线越短越好，如图8所示由于导线本身的电感会抵销旁通电容器的效果。
电容器的种类与分类方法
「Condenser」一词有凝聚的意思，它被用来凝聚电气(电子)。电容器有许多种类彼此特性相异，它的形式、目的、用途也不相同。
图9是各种电容器的特性一览，图的上方是铝质电容器，下方是电解电容器的特性；表1 是各种电容器的特征一览(包含Styrol电容器与Mylar电容器)。
种类 | 极性 | 特征 |
陶瓷电容器 | 无
| 小容量，高频电路用 |
Mylar电容器 | 低温度变化 | |
Styrol电容器 | 高容量精度 | |
钽质电容器 | 有 | 体积小 |
电解电容器 | 大容量、大漏电电流 |
表1 各种电容器的特征
铝质电解电容器主要特征是小型、大容量、低价，缺点是频率特性较差；钽质电容器的频率特性比铝质电解电容器优秀，容量偏低、高价是主要缺点，钽质电容器经常被设置在基板的入口，当作旁通电容器使用。
