最后将计算出的I/N（d/B）比与设计目标XdB进行比较（菱框17）以确定是出现电磁干扰还是电磁兼容性。若I/N（d/B）≤XdB则认为存在电磁兼容性程序，目标已经完成；若I/N（d/B）不小于等于XdB则需要额外电磁干扰加固，每增加一种电磁干扰加固器件或技术即每一次电磁干扰调整（框19），就需要重复全过程确定一个新的I/N比，直至I/N（d/B） ②通常将系统内电磁兼容设计分为五个部分：印制电路板设计和元器件的选用、滤波、屏蔽、布线以及接地。如图1.2所示。
1.4.3 电磁兼容设计的效费比
经验证明：速度是制胜的法宝，在设备或系统设计的初始阶段，同时进行电磁兼容设计，把电磁兼容的大部分问题解决在设计定型之前，可得到最高的效费比。如果等到生产阶段再去解决，非但在技术上带来很大的难度，而且会造成人力、财力和时间的极大浪费。其效费比如图1.3所示。
1.4.4 电磁兼容设计的目标
电磁兼容设计的目标上实现EMC指标要求并通过EMC试验和认证，EMC试验的项目如图1.4所示。
1.4 EMC试验的项目
1.4.5 电磁兼容设计的方法
电磁兼容设计的基本方法是指标分配和功能分块设计。也就是首先要根据有关的标准（国际、国家、企业、特殊标准等等）把整体电磁兼容指标逐级分配到各功能块上，细化成系统级的、设备级的、电路级的和元件级的指标。然后，按照要实现的功能和电磁兼容指标进行电磁兼容设计。如：按电路或设备要实现的功能，按骚扰源的类型，按骚扰传播的渠道等。具体有时钟电路设计、防静电设计、防雷设计、防地电位升设计等。
在电磁兼容设计中有许多应用课题要解决，如电磁波的散射、透射、传输、孔缝耦合、绕射理论等在实际问题中的求解问题，各种骚扰源的机理和特性，各种骚扰参数的计算和测试，各种结构的屏蔽效果，各种防护方法、测试方法、选用标准等等。
在进行电磁兼容设计时，可根据防护措施在实现电磁兼容时的重要性，分层依次进行设计，例如，第一层为有源器件的选择和印制版设计、第二层为接地设计、第三层为屏蔽设计、第四层为滤波设计、然后进行综合设计。这称为分层与综合设计法。
许多企业未能把电磁兼容设计放在产品设计的同时进行，只是在市场抽检或申请生产许可证检测时才发现电磁兼容问题，此时再解决，必然带来许多困难与浪费，这是一种冒险的方法。
此外，电子信息产业的行业竞争日益激烈，使得少数企业为降低成本而不惜牺牲产品的电磁兼容性。但是，随着电子产品性能的不断提高，电磁兼容性问题会愈来愈突出，不可回避IT设备CPU的主频每个月都在增加、总线速度不断提高、板卡速度也在频繁升级、开关电源的广泛使用、开关电源小型化使得开关频率不断增加、显示器的数字化程度越来越高、支持的视频带宽也越来越宽，使这类产品的电磁兼容设计越来越复杂。这个事实，更要求我们认真地做好电磁兼容设计。经验证明，只要我们尽早进行电磁兼容设计，成本不会增加太多，根据分层与综合设计法，任何复杂的电磁兼容设计都可以迎刃而解的。
