静电，是大家都非常熟悉的一种自然现象，在我国的北方，人们在脱外套或毛衣的时候，经常会听到一些噼里啪啦的声音，有时带着火花，其实，这就是人体身上所携带的静电。静电会给人们的生活带来种种不便，有时甚至会对人们的生命财产安全造成巨大的危害。因为,静电通常产生的都是接近上万伏的高压，甚至几十万伏。试想一下，如果在航空航天的微电子行业出现这种静电，它对其中某一个电路芯片损坏所造成的后果,那将是不堪设想的。
静电所带来的危害性已引起了各界广泛的关注，为了保护生命及国家财产的安全，国家出台了相应的法规条例，规定由相应的检测机构去执行检测任务。既然消除静电的发生是几乎不可能的事情，那么人们可以通过在实验室检测物体抗静电的能力，以此来判断静电抗扰度，在这里，我们将为大家重点介绍在手机进网测试中，实验室静电抗扰度ESD测试的相关内容。
手机静电放电(ESD)是手机进入各国市场的一个必测项目，也是厂家最为担心的问题之一。下面我们先来了解一下手机静电放电(ESD)测试及其整改措施是如何进行的：
(一)测试方法
1. 严酷度等级
接触放电：+2KV -2KV，+4KV-4KV
空气放电：+2KV-2KV，+4KV-4KV，+8KV-8KV
2.对被测设备的监视：
专用模式：被测移动电话与无线综合测试仪建立并保持通讯连接，在加扰的过程中，观察被测移动电话机是否维持通信连接。整个加扰过程结束后，观测被测移动电话机是否仍能保持通信连接，是否能正常工作，有无用户可察觉的通信质量的降低，有无用户控制功能的丧失或存储数据的丢失。空闲模式：观察发信机是否误操作。实验结束后，观测被测移动电话机是否仍能保持通信连接，是否能正常工作，有无用户可察觉的通信质量的降低，有无用户控制功能的丧失或存储数据的丢失。
3.测试条件与结果:
专用模式：被测设备的工作状态：被测移动电话机与无线综合测试仪通过空间链路连接。被测移动电话机与无限综合测试仪建立并保持通讯连接，GSM900MHZ时，ARFCN为62，BCCH为31；DCS1800MHZ时，ARFCN话机为700，BCCH为735。无线综合测试仪命令被测移动电话机工作在最大输出功率电平。被测移动电话机分别工作在与充电器相连进行充电的状态和*电池供电的状态。
实验结果：
| 试验点 | 实验条件 |
试验结果 |
结论 |
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| 移动电话机样品1 +充电器样品1 | 移动电话机样品2 +充电器样品2 | 移动电话机样品3 +充电器样品3 | |||
| 裸露的金属板、水平偶合板、垂直偶合板 | 接触放电：每点测试次数10次 ，电平：+2KV-2KV，+4KV-4KV | 未检测到不通过现象 | 未检测到不通过现象 | 未检测到不通过现象 | 合格 |
| 机壳、接缝、接键、LED显示屏 | 空气放电：每点测试次数10次 ，电平：+2KV-2KV，+4KV-4KV+8KV-8KV | 未检测到不通过现象 | 未检测到不通过现象 | 未检测到不通过现象 | 合格 |
空闲模式:被测设备的工作状态：被测移动电话机与无线综合测试仪通过空间链路连接，BCCH信道激活，被测移动电话机与无线综合测试仪保持同步，处于待机状态；被测移动电话机分别工作在与充电器相连进行充电的状态和*电池供电的状态。
实验结果：
| 试验点 | 实验条件 |
试验结果 |
结论 |
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| 移动电话机样品1 +充电器样品1 | 移动电话机样品2 +充电器样品2 | 移动电话机样品3 +充电器样品3 | |||
| 裸露的金属板、水平偶合板、垂直偶合板 | 接触放电：每点测试次数10次 ，电平：+2KV-2KV，+4KV-4KV | 未检测到不通过现象 | 未检测到不通过现象 | 未检测到不通过现象 | 合格 |
| 机壳、接缝、接键、LED显示屏 | 空气放电：每点测试次数10次 ，电平：+2KV-2KV，+4KV-4KV+8KV-8KV | 未检测到不通过现象 | 未检测到不通过现象 | 未检测到不通过现象 | 合格 |
（二）手机静电放电(ESD)整改措施
目前在手机的静电靠扰测试(ESD)中经常出现问题的地方有如下九处：
1、Receiver
2、麦克风MIC
3、键盘
4、喇叭Speaker
5、金属饰件
6、电池后盖
7、侧键及USB口
8、显示屏
9、中间缝隙，滑盖缝隙等
在对手机ESD出现问题的整改过程中，大致可采用以下两种办法：
1.导:就是用导电胶带导电泡棉或者铜箔，将静电引入GND。
2.堵:就是用类似绝缘胶带，堵住放电的路径，让静电放不出来。
下面用两个实际例子来说明以上这两种方法的应用。
实例一：LCD屏幕。采用导的方法。
屏幕是最容易出问题的地方之一。屏幕上可以使用导的方法，把打在屏幕上的静电及时的疏导到主板地上。在处理的时候，有些地方要注意贴上绝缘胶带防止短路(如图1)。然后用铜箔包住屏的三个边，下压的时候正好接到主板地上（如图2）。正面屏边上不能露出太多的铜箔，不然装机后铜箔会露在外面（如图3）。
实例二：Keyboard键盘。用堵的方法。
键盘也是最容易出现问题的地方之一。特别是金属按键的键盘，基本上都需要处理。
如图4，中间按键+/-8K静电不过。打开手机，用绝缘胶带把整个键盘都包裹住，而且要用一整块的胶带，不能一小块的拼凑起来（如图5）。
最后把键盘的FPC线也用绝缘胶带包裹起来，FPC线静电也很容易打坏。
以上两种方法，不管是导或者堵的方法都能达到通过ESD测试的目的。用哪种方法可视具体的情况而定。笔者倒是习惯用导的方法，与其堵而抑之,不如疏而导之。
