构建低电磁干扰原型的关键步骤

 参见30MHz～1GHz频率的电场强度仿真图(图1)(电场强度单位dBμV，频率单位GHz)，辐射功率电平(蓝色曲线为FEM模式仿真，红色曲线为FDTD模式仿真)低于约45dBμV的FCC最大阈值(绿色虚线)。

图1 仿真EMI图

近场电磁测量

 制成并组装原型PCB后，使用频谱分析仪对原型进行近场电磁扫描。连接频谱分析仪的单匝线圈捕获原型发射的近区电磁场。图2是30MHz～1GHz频率范围的频域信号(电磁场功率电平单位dB，频率单位Hz)。 

图2 电磁扫描测量图

 400MHz附近时出现最大功率强度(-66.4dBm)的尖峰。作为近区传感器的线圈在距离被测器件3英寸的范围内移动。30kHz的频谱分析仪分辨率带宽可以实现低本底噪声(-80dBm)测量，因此尖峰(不同离散频率的辐射)清晰可见。要增强原型通过微波暗室远场(3m和10m)EMI一致性测试的信心，近区功率峰值应低于-65dBm。

 EMI一致性测试

 图3为原型在微波暗室的3m远场EMI一致性测试结果。红线显示的是CISPR 11 A类最大辐射发射功率电平：30MHz～1GHz频率范围内低于56dBμV。红线下方的棕色曲线表示是德科技(原安捷伦)EMC指南中规定的保护频段。辐射波的垂直和水平分量分别由蓝色和绿色曲线表示。400MHz和560MHz频率时出现两个分别为38dBμV 和37 dBμV的功率峰值，均低于最大阈值。 

图3 3m辐射发射测量结果

 总结

 低EMI电路设计和预兼容检测(例如三维EMI仿真和近场电磁扫描)十分重要，可以避免不必要的PCB重新制造，节省开发成本和时间，并且能够缩短微波暗室EMI一致性测试时间，确保电子器件按时甚至提前投放市场。