EMC设计
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磁珠在开关电源电磁兼容设计中的应用
电磁兼容问题已经成为当今电子设计制造中的热点和难点问题。实际应用中的电磁兼容问题十分复杂，绝不是依靠理论知识就能够解决的，它更依赖于广大电子工程师的实际经验。为了更好地解决电子产品的电磁兼容性这一问题

0评论2008-11-13213

汽车电子的电磁兼容性设计
现代汽车中的电子模块不断增多，因而越来越需要采用良好的设计，以满足主要的电磁兼容性标准的要求。同时，越来越高的集成度也让汽车电气设计师们急需系统芯片专用集成电路和专用标准产品解决方案，它们可以替换多个

0评论2008-11-01198

针对共模浪涌雷击试验的开关电源设计
   摘要：雷电冲击是造成过应力最普遍的原因。一些消费电子设备，例如机顶盒和DVD播放器，通常都会含有调谐接收器。当交流电源线或者天线受到雷击时，雷电冲击就会通过这些通路在设备内部产生过电压

0评论2008-11-012165

不间断电源(UPS)的电磁兼容设计标准
一、不间断电源(UPS)的电磁兼容特性        随着人类对电磁波的不断开发和利用，人们越来越注意到电磁波在造福人类的同时，也存在着危害的一面，因而，近年来在发达

0评论2008-10-24162

不间断电源的电磁兼容设计标准
一、不间断电源(UPS)的电磁兼容特性        随着人类对电磁波的不断开发和利用，人们越来越注意到电磁波在造福人类的同时，也存在着危害的一面，因而，近年来在发达

0评论2008-10-24136

嵌入式系统的电磁兼容性设计
    摘　要：介绍了电磁兼容设计的重要性，并从电磁兼容的基本原理出发，详细论述了嵌入式系统中电磁兼容设计的主要内容和实施策略。     关键词：嵌入式系统；电磁兼容

0评论2008-09-25144

电磁兼容(EMC)设计秘籍(三)
五、产品内部的EMC设计技巧 目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板

0评论2008-07-20219

电磁兼容(EMC)设计秘籍(二)
四、EMC专用名词大全本标准等同采用国际电工委员会（IEC）《 国际电工辞汇》（IEV） 第161章（1990年版）。本标准规定了常用电磁兼容术语的定义。本标准适用于编写有关电磁的各类标准及其它技术文献。本标准

0评论2008-07-20240

UPS的电磁兼容设计分析
一、UPS的电磁兼容特性  随着人类对电磁波的不断开发和利用，人们越来越注意到电磁波在造福人类的同时，也存在着危害的一面，因而，近年来在发达的国家和地区都相继规定了相关的电磁兼容标准，也出现了很多

0评论2008-03-20144

家用电器电磁兼容性设计
摘要：本文论述了家用电器电磁骚扰对电磁环境的影响和实施电磁兼容性的重要性，接着论述了家用电器电磁兼容性设计的内容和方法，并举例说明如何抑制家用电器产生的电磁骚扰。关键词：家用电器，电磁骚扰，电磁兼容性

0评论2007-12-05135

电子产品电磁兼容性设计的注意事项
电子、电气产品电磁兼容性设计的目的，是使电子、电气产品在预期的电磁环境中能正常工作、无性能降低或故障，而且具有对该电磁环境中的任何事物不构成电磁骚扰的能力。电子、电气产品电磁兼容性设计的基本方法是指标

0评论2007-06-15185

针对共模雷电冲击试验的开关电源设计
    摘要：雷电冲击是造成过应力最普遍的原因。一些消费电子设备，例如机顶盒和DVD播放器，通常都会含有调谐接收器。当交流电源线或者天线受到雷击时，雷电冲击就会通过这些通路在设备内部产生

0评论2007-05-01140

电磁兼容性设计需要考虑的问题
 0、引言      在前几年前，大多数设计者根本没必要担心电磁兼容性问题。而今天，每位要把产品推向全球市场的设计者都必须考虑这个问题。这主要有以下两个原因： &nbs

0评论2007-04-15211

提高自适应电缆均衡器噪声抑制性能的电路设计方法
自适应电缆均衡器是串行数字视频(SDV)广播和串行电信设备接收器前端的基本组成部分，由于均衡器直接连接到电缆，因此很容易受ESD、EMI/RFI和器件所产生的噪声影响，要设计一个高性能的系统必须克服这些影响。本文分

0评论2007-03-01192

程序控制电压源及其电磁兼容性设计
摘 要：介绍了几种典型的程序控制电压源及其电磁兼容性设计。关键词：转换器；电压源；电磁兼容 1 引 言 在一些电子仪器设备中，经常需要性能优良的可调整的电压源或电流源，以往大多采用运算放大器来完成。现在，随着集成A/D，

0评论2007-02-28753

全面降低EMI的600V QPT IGBT设计概念
穿透型(Punch Through) IGBT在本质上会比其相对的MOSFET器件产生更多EMI(电磁干扰)，这是由于IGBT的本质是双载流器件，其开关特性是受p-n-p三极管的增益控制的。很高的di/dt是产生EMI的直接成因。 本文将介绍和分

0评论2007-01-19243

关于EMI设计的迭层关系
电路板的迭层安排是对PCB的整个系统设计的基础。迭层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。总的来说迭层设计主要要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层); 2. 邻近的主电源层和

0评论2006-12-29200

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