MAX14529E/MAX14530E提供微型、1.5mm x 2mm、12焊球晶片级封装(WLP),工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围。芯片起价为$1.40 (1000片起,美国离岸价)。

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0评论2020-02-08

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0评论2018-12-15

- R&S展示了用于5G设备辐射测量的黄金标准测试解决方案
0评论2018-12-08
Vishay推出新款汽车级EMI抑制薄膜电容器
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新型F339X2 305VAC系列汽车级X2电磁干扰(EMI)抑制薄膜电容器,该器件符合跨接电路应用(50 Hz / 60 Hz)标准,通过AEC-Q200(D版)和IEC 6038
0评论2018-12-0734

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0评论2018-05-08

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0评论2018-01-19

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0评论2017-12-26
TDK推出全球首例可减少高达70%附加铜损的铁氧体
TDK集团展出全球首例可减少高达70%附加铜损的铁氧体。该铁氧体磁芯采用分布式气隙设计,用于电源系统时工作频率更高,电感分量更小。其在减小电磁辐射的同时还能高频附加铜损。此外,磁芯上均匀分布的气隙还能有效抑
0评论2017-12-26139