TEC微型制冷器用氮化铝陶瓷电路板

半导体制冷片：如今越来越多的电子设备正在变得小型化。消费电子产品小型化的背后是半导体芯片，半导体芯片每年都在变得越来越小。半导体芯片使用微制造技术，以实现更高的高速集成度，同时保持zuijia的跟踪能力。传统的PCB无法满足现代半导体芯片所需的电路功能。然而，基于陶瓷的半导体电路的出现导致了微型电路组件之间的卓越集成和性能。因此，陶瓷PCB基板通常被认为是半导体技术的未来。

斯利通的陶瓷支架采用国外进口氮化铝粉体，引进先进的DPC金属薄膜设备，通过先进的生产工艺按照客户定制化生产，适用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封装、传感器、汽车雷达、IGBT等高热元器件产品导热基板、热沉材料等。散热性能优良，电气性能绝缘性好，优异的耐焊锡性及高附着强度，适合于高速SMT贴片回流焊接、金丝键合等工艺。

制冷组件的上下面是陶瓷片，它起电绝缘、导热和支撑作用。不同的陶瓷材料具有不同的电化学特性。比如氧化铝的导热率≧24W/M.K,氮化铝导热率≧170W/M.K。斯利通在国内外拥有稳定的陶瓷基板供应商，通过严格的来料检验和控制，根据客户不同的产品需求定制满足产品性能要求的陶瓷基座。斯利通制作的陶瓷基座，通过DPC工艺让陶瓷金属化，具有结合力好，金属化图形精度高的优点，相比较传统的HTCC/DBC工艺，更加符合高端制冷片的生产工艺要求。

产品性能： 

材质：氮化铝

层数：单层

基材厚度：0.254mm/0.635mm/其它

表面铜厚：1-1000um（按要求定制）

最小线宽线距：0.05mm

表面处理：沉镍金，镍厚：3-8um，金厚：1u”-6u”

产品特点：铜层与基材结合力好，线路边缘无侧蚀,铜面平整性好，小间距、精密化

产品应用：制冷片TEC、半导体制冷组件TEA等