近年来，随着智能手机、平板电脑等各种设备的高性能化发展，市场对于元器件的要求趋向小型化、薄型化以及高精度、高可靠性。最近可穿戴终端兴起，对小型化、薄型化的要求日益高涨。罗姆(ROHM)在此前发挥独创的微细化技术，积极推进元器件的小型化技术革新，提供电阻器、晶体管、二极管、钽电容、LED等世界最小尺寸产品。ROHM将这些采用与传统截然不同的新工艺方法实现了小型化、以惊人的尺寸精度为豪的世界最小元器件定位为RASMID™(ROHM Advanced Smart Micro Device)系列。

ROHM通过采用与以往不同的、独创的微细化技术，在开发制造系统的同时，改进切割方法，在切割工艺上将封装尺寸公差大幅降至±10μm。通过提高尺寸精度，消除毛刺和碎片，有助于减少贴装时的吸着误差以及提高贴装精度。

在将微小的、细长形状的贴片元器件排列在印刷电路板上通过回流炉等进行焊接时，细长的贴片有时会像楼房一样树立起来。这种现象被称作呈现出高楼状的“曼哈顿现象”或像碑石一样的“立碑现象”等。

元器件树立起来的原因是由于焊锡表面的张力以及温度上升的时间点等多种因素综合造成的，但是受电极左右平衡的影响也很大。多面电极的情况下，侧面和底面受焊锡牵引，产生如下图红线方向的力。如图1所示，焊锡的印刷位置以及电极尺寸如有偏差，会被牵引到接触面积大的方向，特别是极小的贴片容易产生曼哈顿现象。另一方面，如果是底面电极，只有底面才会产生拉力，极不易产生曼哈顿现象。

图1 由于电极面方向偏差小，不易产生曼哈顿现象

RASMID系列产品尺寸精度提高，电极左右的偏差小，电极表面采用了耐腐蚀性的金，因此焊锡的润湿性得到提升。ROHM半导体(深圳)有限公司分立器件部高级经理水原德健介绍，RASMID系列不仅仅追求产品的小型化，对贴装技术也进行了更加实用化的技术开发，帮助贴装设备厂商共同开发针对超小型元器件的自动化生产工艺，帮助RASMID系列更好更快地得以应用。

这一次，罗姆面向市场日益扩大的智能手机和可穿戴式设备等，开发出01005尺寸(0402mm)业界最小级别的TVS二极管“VS3V3BxxFS系列”。作为RASMID系列”中的新产品系列，与以往的0201尺寸(0603mm)相比，新产品的面积缩减了56%，体积缩减了81%，实现了业界最小级尺寸，有助于智能手机等的更高密度安装。为延长电池的使用寿命，近年来消费电子应用对低压电路的需求日益高涨。要实现小型化且要降低直接连接低压电路的反向工作电压，抑制泄漏电流一直是需要攻克的难题。此次开发的RASMID系列的TVS二极管，融合了齐纳击穿和双极技术，同时实现了低泄漏电流和低电压。反向工作电压(VRWM)达3.3V，非常有助于设备进一步节省电力。通过优化结构，确保了与以往的0201尺寸(0603mm)5.0V产品同等的优异ESD保护能力。不仅实现了产品的小型化，还可防止静电导致的电路损坏和误动作，降低应用的负担。