前言
市场对电子产品的轻薄短小的追求，促使电子组件不断的缩小尺寸加上大量使用高分子材料，因此使静电对电子产品的影响日益受到重视，甚至以往不为静电所动的组装业也受到一定的压力。
静电其实是一个因循了几十年的不正确的名词，因为如果电有静止的那我们今天就不必来研究如何防止其放电为害的问题，而放电就是电子(荷)快速移动的现象，当电荷未移动之前应视为一堆有压力的电子(荷)，就像气球中有限的气团不能任意移动，一旦有移动的机会就如气球被戳破一般，瞬间放尽微小而破坏力惊人的能量。[1]
另外，静电是一种自然的恩赐，有许多产业是靠静电获利的，如影印、涂装业，更重要的是如果没有静电力，这个世界包括你我在内都无法存在。以下本文将延用大家习惯的名词，以条例的方式减少文字，分享一些电子封装组装业对静电放电破坏的防制方法实战经验。
本文将探讨以下几项有关静电放电防制的要点：
1 静电放电防 制作业规范；
2 静电放电防制秘诀；
3 静电发生的原因；
4 静电防护基本操作；
5 操作人员的静电防护；
6 静电吸附的污染；
7 静电消除器的选择；
8 半导体产品的静电破坏故障分析。
1 静电放电防制作业规范
1.1 JESD625-A(Revision of EIA-625)
1.2 ANSI/ESD S20.20
2 静电放电防制秘诀
2.1 产品不要发生静电(电荷不平衡的状况)。
2.2 不要让产品的静电荷不安全的放电。
2.3 半导体产品因体积小，放置的背景会影响其静电电压的量测，因此量出低的电压不代表是安全的。
2.4 生产及储存对静电放电敏感产品的设备要作静电接地。
2.5 接触静电放电敏感产品的治具使用抗静电材料。
2.6 确定产品通过生产设备时会产生静电电荷的位置，并且
2.7 依产品，制程特性选则适当的静电消除器。
2.8 对所装置的静电消除器要严格依照计划检测保养。
3 静电发生的原因
3.1 静电的产生第一种原因是两种能带不同的物质接触后分离而表面生成不平衡的电荷堆积，凡产品经与生产机具的机构接触后又分离、经黏贴后又分离其表面必定会产生不平衡的电荷，面积愈大产生电荷愈多，而这两种物质的能带也决定电荷多少。
3.2 当静电产生在绝缘体与未作静电接地的导体时电荷都会留滞积聚。
3.3 静电的产生第二种原因是受周遭带电物体电场感应而产生，物体面积愈大能使被感应的物体产生愈多的电荷。
3.4 移动位置会改变带的电物体的电容量，从工作面拿起一个小芯片通常不会有问题，但拿起一片晶圆就很可能使其中晶体被静电放电破坏，光罩或LCD玻璃等大面积物件被拿起离开桌面后因电容量变小使静电压升高而造成静电放电破坏。
3.5 静电是无尘室里的必然现象，因为环境较低的相对湿度促使静电容易存留堆积，静电除了会因放电造成产品破坏，也可能造成环境灾害如火灾等，甚至于使精密设备当机。
3.6 高电压的设施、电缆等外漏的电场也会使附近产品生成感应静电。
