所谓的噪讯事实上是从静电噪讯、电磁(电界/磁气/电磁界) 噪讯、雷电surge、电力机器等处产生，但不论是何种形式的噪讯，当噪讯能量超过某种程度，就会对电子机器造成不同程度的伤害，尤其是高电压impulse noise、高能量的雷电surge，如果侵入通信导线或是电力线时，就会造成系统设备的绝缘受到破坏导致严重的烧毁，甚至引发社会性恐慌。雷电surge无法使用一般的filter电路去除，必需使用可变电阻(Varistor)、Arrester、Silicon Surge 、Absorber等雷电surge对策组件。常用的filter电路其电容器的容量，往往高达数十V至数百V不等，由此可见数千V的高电压、高能量雷电surge如果流入通信导线或是电力线的话，造成的后果令人无法预期。有关雷电surge将另有专题介绍，本节祇针对motor、变压器、开关、荧光灯等噪讯能量较小的人工噪讯作为检讨对象。上述电力设备常用的对策是使用LCR组件的filtering电路，必需注意的是未作同轴cable、shield线等界面对策，祇是一昧着重filter的手法并不正确，基本上应该先进行接口对策，剩余噪讯成份才利用filter作滤除(filtering)，也就是说在设计阶段就需将filter纳入考量，同时还需要配合外部机器与传感器的数据收授，如此才能使filter发挥去除噪讯的功能。Filter是由线圈(coil)与电容器构成low pass filter，它可作高频噪讯的filtering，不过噪讯的频率超过数十MHz时，由于寄生电感(induct ance)与浮游容量，使得filter不易发挥应有的特性，因此对策上必需事先降低寄生电感与浮游容量。此外Condenser的lead wire电感(inductance)成份，与线圈的线间分布容量会成为高频宽衰减的要因，不过祇要选用频宽相同的filter，就可有效解决上述问题。filtering的噪讯分成normal mode与common mode两种(图13)，因此filter的结构与方法也分成不平衡mode filter(normal mode噪讯时使用)，平衡mode filter (com mon mode噪讯时使用)两种，为了不让噪讯流入电路基板内，因此一般filter都装设在电路基板的输入端。
(a).不平衡mode的噪讯对策
不平衡mode噪讯可使用图14所示，由L、C组件所构成的filter进行噪讯的对策。由图可知噪讯的阻抗值(impedance)可以改变filter的结构，换言之必需针对噪讯与信号的频率范围，设计可以去除噪讯的filter。如果噪讯与信号的频率范围重迭时，虽然无法利用硬件的filter去除噪讯，不过却可利用两者特性上的差异，以digital filter进行信号处理，同时将噪讯成份去除。
(b).平衡mode的噪讯对策
common mode噪讯对grand而言，相当于传输线路的两线之间相同噪讯相乘的结果，也就是说同相流入两线之间的噪讯值是相同，因此两线之间的电位差等于零，亦即祇要线路维持平衡，基本上就不会发生问题，不过实际上却无法保证线路可以维持平衡，因此随着对地面的阻抗(impedance)差异，噪讯行进的路径(route)也发生变化。如图15所示如果噪讯从平衡mode转换变成不平衡mode时，就不易去除噪讯。
假设两线的阻抗(impedance) ，则平衡mode就不会转换变成不平衡mode。假设 就会发生mode转换问题，此时收信端子之间会产生噪讯的电位差，进而造成误动作与耐噪讯margin不足等后果，由此可知电路的平衡化，对噪讯对策具有决定性的影响。
图16是平衡mode的噪讯对策用filter，图中的common mode扼流圈(choke coil)通过normal mode信号，使common mode噪讯受到阻隔。图17是common mode扼流圈(ch oke coil)的动作机制。
界面的shield对策
如以上介绍放射可分为common mode与normal mode两种，因此接着要探讨这两种噪讯的放射源与设计上的注意事项。
(a)normal mode放射如图18(a)所示高频信号电流是在印刷电路板上，以 的流动路径形成loop面积S，再从该面积发生电磁放射，依此观点normal mode放射的电界强度Ed 可用下式表示:
由式(13)可知放射level与pattern导线内流动的高频电流 ，以及loop面积 成比例，与高频电流的频率 的二次方成比例，也就是说高频信号电流 与loop面积 越大，信号频率越高越能将电磁强力放射至远方。为减缓normal mode放射，设计封装电路时必需注意下列要点:PDX安规与电磁兼容网
① 避免使用over spec驱动能力的IC/LSI。
② 尽量缩短pattern导线的长度。
③ 尽量减低loop面积。
除此之外高频电路的信号电流的return电流，尽量靠近ground流动，对多层板而言通常是将信号的return电流设于信号电流下方的ground层，如果ground层设有slit时，return电流会迂回最后造成loop面积变大等问题，因此设计上需格外留意。
(b)common mode放射
common mode放射如图18(b)所示，当印刷电路板的GND与地面产生电位差时，输出入cable就变成天线发射噪讯。由于印刷电路板的ground不论大小都会有电感(indu ctance)Lg 成份，所以GND之间会产生与∞×Lg=2Lg×Π×f 成比例的压降(VCM) ，该电压下降会变成common mode电流，同时形成如18(a)、(b)所示的loop。在某观测点的common mode放射电界强度 可用下式表示:
EC=4Π×10-7f×IC×l(V/m)------------(14)
I:Ccommon mode电流。
l:cable长度。
由式(14)可知common mode放射与cable内流动的高频电流、cable长度、高频电流的频率成比例增加。一般而言cable长度会比印刷电路板的pattern长度长，随着ca ble的长度增加，共振频率会延伸至较低的领域，如果接口cable在某频率发生共振，极大的common mode电流会在该loop流动。如式(14)所示在某观测点的电界强度会变大，甚至会危害其它电子机器造成严重伤害。cable内流动的高频电流是由下列电流所构成:
a.信号电流。
b.common mode电流。它是由信号电流的return电流，与电感(inductance)Lg 产生的电压下降CCM 现象。
c.电源线内的高频电流。它是由switching电源的高频噪讯，与switching噪讯在电源重迭所造成的。
d.电子机器内部发生的电磁噪讯，与机器内的连接部位相互干涉，产生高频电流成份。也就是说cable内流有信号电流以外无法预期且是多余的宽频高频电流，因此抑制接口cable多余的高频电流，成为确保电子机器可靠性极重要的必备要件。
为了减轻common mode电流并确保电子机器可靠性，电路封装设计时必需注意下列事项:
必需使电压下降CCM 最小化。亦即降低电感值(inductance)Lg 。
适当设置Decoupling Condenser，同时抑制电源层的高频波。
限制使用over spec的高速电子组件。
必要时必需设置common mode filter，抑制common mode噪讯转换成normal mode噪讯。
为了比较common mode放射与normal mode放射电界强度Ed ，因此以下列计算实例作说明。
b)Shield对策
基于确保电子机器筐体的EMC，因此EMC采取的Shield对策与接口cable对策不同。筐体的材料可分为金属与塑料两种，金属筐体具有以下特点:
※电子机器内部产生的电磁噪讯被隔绝封闭，不易泄露至筐体外部。
※相对的外部的电磁噪讯也不易侵入筐体内。
整体而言金属筐体具有强化耐噪讯的优点，对EMC产生很好的效果。
塑料筐体具有以下特点:
※高设计自由度。
※量产性佳。
因此塑料外壳经常被当应用在电子产品，不过塑料筐体对电磁噪讯无抑制效果，而且筐体内部的电路极易受外部电磁噪讯的影响。但不论是塑料筐体或是金属筐体，使用上必需注意下列事项:
(a).金属筐体
※金属筐体相互接合的场合，必需避免接口cable造成筐体之间发生电位差，同时尽量使信号频率范围的频率低阻抗化(impedance)，具体方法是利用同轴cable与具备shield效果的twist cable的shield外皮， 全方位贴合于筐体内侧，进行电磁屏蔽(shield)防护，如此一来金属筐体对外部电磁噪讯就具备相当程度的防护效果。
※避免内部电路产生的电磁噪讯泄漏至筐体外部。
常用手法是在机器的出入口部位进行filtering，此外也可以利用图19所示的LC filter结构去除电磁噪讯。此种情况LC filter必需具备以下特性:
