2.2 产品主PCB的EMC设计规范及检查列表
2.2.1 主板PCB设计的一般原则
为了获得良好的EMC性能，主板元器件的布局及导线的布设是非常重要的。应遵循以下的一般性原则：
2.2.1.1 布局 (Placement)
首先，由于大部分输入输出端子及高频头的分布位置已经确定，根据剩余空间将主芯
片及配套的MEMORY的位置基本定下，再根据主芯片的功能管脚分布将其放置方向确定。
最后，根据电路的其它功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
在确定单元电路或元件的位置时要遵守以下原则：
（1）将模拟电路与数字电路在pcb上大致分开，尽量不交错分布。
（2）将模拟小信号电路与大电流强信号大致分开，不要交错分布。
（3）将电源电路，特别是DC/DC电路原理模拟和小信号电路分开。
（4）高频头的30V DC/DC升压电路远离高频头的输出部分，最好靠板边分布。
（5）以主芯片为中心，各功能单元呈星型分布，尽量使其各自地线自走一路不重合。
（6）尽可能缩短各高频元器件之间的连线，主要是主芯片、MEMORY、HIMI器件、DEMODULATOR等，以降低EMI辐射。
（7）D类音频功放输出可按DC/DC电源电路布局，输入要靠近小信号区，方向不要弄错。
（8）串联匹配电阻布局时候要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500MIL。
（9）集成电路的去耦电容应尽量靠近芯片的电源脚，高频最靠近为原则。使之与电源和地之间形成回路最短。
2.2.1.2 布线 (Layout)
布线的原则如下：
（1）核心优先原则：例如DDR、RAM等核心部分应优先布线，类似信号传输线应提供专层、电源、地回路。其他次要信号要顾全整体，不可以和关键信号想抵触。
（2）关键信号线优先：电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线。
（3）环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。针对这一规则，在地平面分割时，要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问题；在双层板设计中，在为电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增加一些必要的过孔，将双面信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离，对一些频率较高的设计，需特别考虑其地平面信号回路问题，建议采用多层板为宜。
（4）串扰控制：串扰（CrossTalk）是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的
相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。
克服串扰的主要措施是：
A、加大平行布线的间距，遵循3W规则。
B、在平行线间插入接地的隔离线。
C、减少布线层与地平面的距离。
（5）高频信号线尽可能短，并远离其它信号线，中间用地线隔离，以免将信号藕合到其它线路上加重辐射。
（6）对于时钟线和高频信号线要根据其特性阻抗要求考虑线宽，做到阻抗匹配，避免加重辐射。
（7）成对出现的差分信号线，一般平行走线，尽量少打过孔，必须打孔时，应两线一同打孔，以做到阻抗匹配。
（8）双面板建议将焊接面作为地层并尽量保持其完整性，需要过渡布线的话可以将局部地小范围圈出布线，保持为岛型，保留周边地线的连续性。不建议大面积切割分区。
（9）避免高速信号线跨越隔缝，如果地层上有隔缝，则信号回流被迫绕过隔缝，从而增加了高频环路面积，这将产生严重后果。对于上升时间为3ns的数字信号，1cm长的隔缝就可能产生显著的影响。
（10）四层板的叠层方式推荐为：走线层（元件面）→地层→电源层→走线层（焊接面）。
（11）对于导通孔密集的区域，要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接，形成对平面层的分割，从而破坏平面层的完整性，并进而导致信号线在地层的回路面积增大。
（12）使用20H和3W规则。照一般典型印制板尺寸,20H一般为3mm左右。
（13）过孔会产生1到4nH的电感和0.3到0.8pF的电容，当布设高速信号线时，过孔应该被保持到最小。对于高速的并行线，如果的确需要过孔，应该确保每根信号线的过孔数一样。
（14）避免布线成直角转折，否则会产生耦合到相邻走线的电场辐射。因此，走线改变方向时应该采用45度的过渡走线，如下图所示。
（15）在印制板上不允许有任何电气上没有连接并悬空的金属存在。例如悬空的铺铜、散热片、金属屏蔽罩、支架和板上没有利用的金属面等都应该就近接地线层。
2.2.2 PCB的EMC设计检查列表
