设备外壳EMC如何进行屏蔽？

5. 孔隙

如果屏蔽体的整个壳体是无缝无孔的，那么对于30MHz的电磁波来说，要达到100dB的衰减效果不是难事。问题就在于他们不是无缝无孔的：

在一个完美的屏蔽壳体上开一个洞，相当于构成一个半波共振缝隙天线，屏蔽效能SE与孔的最大尺寸d、电磁波波长λ关系如下：

那么对于之前提到的30MHz，波长10m，假设有一个USB口（孔径对角线尺寸10mm），换算下来SE为54dB，d越大，SE越小。

我们常用到的电磁波频段

我们在常规应用中制造出的干扰及谐波频段

孔隙、平率与屏蔽效能的大致关系

要达到40dB的SE，通常需要用导体垫圈、弹簧夹指来进行密封，注意内部元件与屏蔽罩的间距、数据总线与开孔和缝隙之间的距离。

还要注意，当屏蔽体中有电流，且电流的前进方向上有孔缝挡路，迫使电流绕行时，将引起孔缝类似天线而发射磁场，通过孔缝变化的电压产生磁场。

6. 低频磁场的屏蔽

采用高磁导率的合金材料（如非晶合金、坡莫合金），按一定规格制成屏蔽罩，可大幅度减小磁场影响。

7. 截至波导

8. 垫圈

采用良导体，用于填缝，能承受一定的挤压变形，抗腐蚀、经久耐用。

9. 可视组件的屏蔽