楼主 | 收藏 | 举报 2018-01-04 11:23   浏览:984   回复:0

透过拆解苹果一体机iMac Pro 看苹果硬件设计、散热设计和EMC设计

苹果在去年十二月中正式开卖其面向工作站需求用户的一体机iMac Pro,在保持基本与普通27英寸iMac的外观和体积下,却塞入了最高18核CPU、AMD Pro Vega显卡等高配置,所以大家想必都很好奇苹果是如何重新布局其内部构造的。近日,国外知名拆解媒体iFixit便拆解这台迄今最强大的Mac电脑一探究竟。

  
图片来源iFixit,下同

iMac Pro与其它iMac在拆卸方式上并无分别,依然为先拆卸前显示面板,但拆开后,在内部设计上,iMac Pro则与普通iMac有很大不同,最明显便是那个全新设计的散热系统,为T字形的双涡轮风扇,经由机身背面的中部进行进换气。

尽管有更好的散热能力来压住内部更强的硬件配置(有用户反应CPU还是会降频),但iFixit认为由于这个散热系统占据了很大位置,使得iMac Pro无法再放入HDD大容量存储盘,也改掉了原来27英寸iMac上内存扩展位。

  

取而代之的是,iMac Pro采用四条可拆卸式常规DIMM尺寸的DDR4内存,支持ECC校验,内存频率为2666MHz,支持四通道,也就是一般用在工作站和服务器平台内存,这与以往用在iMac上的SO-DIMM规格笔记本电脑内存有很大不同。

iMac Pro为全SSD存储配置,主板上有两条特制专用插槽,所以无法自行购买普通PCI-E SSD进行更换,用户需要在购买时就选配好容量,或者之后外置高速Thunderbolt 3存储了。而且这种SSD也不同于此前Mac Pro上,体型更为小巧,闪存由SanDisk提供,当然这是NVMe协议的SSD。

  

iMac Pro主板为高度定制化,主要为CPU和GPU分布在两边,共用到一体式热管模块,其中AMD Pro Vega图形芯片被直接焊在主板上,不可自行更换,而Intel的志强CPU则理论上可以更换,为正常的LGA 2066插槽,但CPU被直接塞在散热块里面。

  

  

iMac Pro内置硬件另外的亮点在于板载了一颗苹果自研的T2芯片,苹果在去年的全新MacBook Pro上有一颗T1芯片,主要用于取代Mac电脑上原来的SMC管理系统,虽然传闻iMac Pro还有一颗A10 Fusion芯片,但iFixit并没有在主板上找到这颗芯片。

  

其它部分,iMac Pro还配备了有着巨大的共振腔的立体声扬声器(近年苹果很喜欢在产品上加强这部分的表现)、内置500W的火牛,而屏幕部分其实是与LG UltraFine 5K显示器一样的显示面板等等。

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