透过拆解苹果一体机iMac Pro 看苹果硬件设计、散热设计和EMC设计

苹果在去年十二月中正式开卖其面向工作站需求用户的一体机iMac Pro，在保持基本与普通27英寸iMac的外观和体积下，却塞入了最高18核CPU、AMD Pro Vega显卡等高配置，所以大家想必都很好奇苹果是如何重新布局其内部构造的。近日，国外知名拆解媒体iFixit便拆解这台迄今最强大的Mac电脑一探究竟。

　　
图片来源iFixit，下同

iMac Pro与其它iMac在拆卸方式上并无分别，依然为先拆卸前显示面板，但拆开后，在内部设计上，iMac Pro则与普通iMac有很大不同，最明显便是那个全新设计的散热系统，为T字形的双涡轮风扇，经由机身背面的中部进行进换气。

尽管有更好的散热能力来压住内部更强的硬件配置（有用户反应CPU还是会降频），但iFixit认为由于这个散热系统占据了很大位置，使得iMac Pro无法再放入HDD大容量存储盘，也改掉了原来27英寸iMac上内存扩展位。

取而代之的是，iMac Pro采用四条可拆卸式常规DIMM尺寸的DDR4内存，支持ECC校验，内存频率为2666MHz，支持四通道，也就是一般用在工作站和服务器平台内存，这与以往用在iMac上的SO-DIMM规格笔记本电脑内存有很大不同。

iMac Pro为全SSD存储配置，主板上有两条特制专用插槽，所以无法自行购买普通PCI-E SSD进行更换，用户需要在购买时就选配好容量，或者之后外置高速Thunderbolt 3存储了。而且这种SSD也不同于此前Mac Pro上，体型更为小巧，闪存由SanDisk提供，当然这是NVMe协议的SSD。

iMac Pro主板为高度定制化，主要为CPU和GPU分布在两边，共用到一体式热管模块，其中AMD Pro Vega图形芯片被直接焊在主板上，不可自行更换，而Intel的志强CPU则理论上可以更换，为正常的LGA 2066插槽，但CPU被直接塞在散热块里面。

iMac Pro内置硬件另外的亮点在于板载了一颗苹果自研的T2芯片，苹果在去年的全新MacBook Pro上有一颗T1芯片，主要用于取代Mac电脑上原来的SMC管理系统，虽然传闻iMac Pro还有一颗A10 Fusion芯片，但iFixit并没有在主板上找到这颗芯片。

其它部分，iMac Pro还配备了有着巨大的共振腔的立体声扬声器（近年苹果很喜欢在产品上加强这部分的表现）、内置500W的火牛，而屏幕部分其实是与LG UltraFine 5K显示器一样的显示面板等等。