在拆机之前我们首先关闭手机，并取出SIM卡槽，X21为三选二SIM卡槽，可同时插入两张SIM卡。用翘片从机身底部中间部分，使用翘片插入，分别向两边提起。原本计划用热风枪对边缘进行加热后进行拆解。
拆下后盖我们可以看到，X21边角采用防碰撞软胶材质，有效保护因机身跌落而导致元器件受损。绿色部分，为大面积石墨散热材质，充分保证在日常使用过程和游戏过程中，手机不发热。
从机身正面来看，整体布局还是典型三段式结构设计。但相对上一代机型有着不小的改变。整体主板区域面积有所减小，电池仓面积增大。这里想重点提及下机身底部区域，该机SIM卡放置区位于机身底部，另一侧为扬声器与振动马达放置区。为什么扬声器与振动马达占据较大区域呢？因为vivo一直注重HiFi音质，为了保证手机拥有超高音质表现，专门配备HiFi独立解码芯片，同时该机依旧保留3．5毫米耳机接孔，可见vivo对于音质不变的追求。
摄像区域，X21屏幕指纹手机后置双摄像头，采用“主摄像头＋副摄像头”的方案，主摄像头采用2x1200万像素（2400万感光单元）的传感器，支持全像素双核对焦技术，光圈F/1.8，而副摄像头为500万像素，光圈F/2.4。
前置2 x 1200万像素摄像头，光圈F/2.0，相机内置美颜模式的玩法多多。另外，X21屏幕指纹手机还支持P3色域相机功能。该机3.5毫米耳机接孔位于屏幕顶部，方便我们日常听歌。
在前置摄像头旁边，则为一枚红外线传感器。在“刘海屏”发展至今，其他手机厂商仅仅在“刘海”中配备摄像头模块，光线感应器模块。这使得在夜间使用“面部”解锁时，需要依靠调高屏幕亮度，使用屏幕进行补光，从而进行面部解锁，解锁成功率大大降低。就是红外传感器下面大片的铝箔也太Low了吧，能否从电路上解决EMI辐射的问题。
下面，我们进行主板拆离。X21屏幕指纹版采用双散热模式，在金属铜片的基础上，增加石墨散热，双管齐下，保证手机在日常使用中不发热。
在拆下金属固定板后，我们拆下排线。在拆除排线同时，我们可以看到排线接口处被软质泡沫棉所包裹，防止手机因振动，而造成排线脱落。
接下来是机身底部排线，我们先拧下标注点螺丝，以便拆解。这块使用大片的铁片作为屏幕和主板的屏蔽。
机身底部，我们可以秦楚看到，较大区域留给了扬声器以及HiFi音乐处理芯片，以保证其拥有较高的音质表现。在X21上采用了全新振动马达，增强振动效果。
再拆卸电池之前，发现一个非常贴心的事情。X21自带电池提手，方便我们在更换电池时，不方便取出电池这一情况，非常人性化设计。
X21采用了锂离子聚合物电池，标准电压为3.85V，充电限制电压为4.4V，电池容量为3200mAh，11.85Wh。透过电池标签我们可以看到，通过了欧盟CE、俄罗斯GOST、台湾BSMI、泰国TISI和印度CRS等安规认证。
在拆解主板部分时，主板部分被硅脂散热膏所涂盖住，目的就是为了更好帮助CPU散热，散热不降频。从种种散热布局设计，和用料上，我们也不难看出vivo对于散热方面的用心。主芯片部分都是用屏蔽罩遮盖起来，这大部分企业也是通用做法，提高产品内部屏蔽。
主板部分：X21屏幕指纹手机搭载高通骁龙660 AIE处理器，这是基于骁龙660定制的一款芯片，主要增加人工智能计算模块，配合6GB大运存，可以同时并行处理更多AI任务。同时搭配128G闪存，skyworks77643－31通讯功放，以及高通SDR660射频发射器。
而屏幕指纹被固定安放在屏幕下方中间位置，它看起来与普通指纹识别模块并无差别，但是如果要使它投过屏幕来进行指纹识别，难度就非常大了。
通过对X21 的拆解，我们可以看到，无论从元件布局，再到散热实际设计，只是在EMC设计方面做得还不够完美，有很多加铜箔来解决辐射的问题。手机元件严丝合缝的布局设计，以及对音质执着的追求，都给我们留下了深刻的印象。期望这样用心的一款手机能得到消费者们的认可。
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