透过iPhone XS/XS Max拆解看其内部结构、散热以及EMC是如何设计

苹果新旗舰iPhone XS/XS Max已于9月21日在国内正式开卖，很多心仪许久的用户已经拿到了自己想要的手机。今年iPhone XS系列虽然外观设计变化不大，但A12仿生处理器的强力加持、双摄拍照性能的升级、更大的屏幕以及双卡双待的加入还是让不少用户心动。

为了更好的让用户了解到iPhone XS/XS Max机身内部的细节，IFixit 第一时间也对其进行了拆解。下面我们透过iFixit的拆解来看看iPhone XS/XS max内部结构、散热以及EMC是如何设计的。

我们不会仅凭外表的大猩猩玻璃来评判新的产品，但从表面看和上代iphone X没有改变太多，像是新的金色以及这个加大的尺寸。好在Creative Electron能让我们在拆解之前了解内部何处有陷阱。（来自Creative Electron的高科技设备依旧使用着X光）我们可以提前预览内部构造。

我们注意到相对前代产品，这代产品在麦克风的左侧多了条额外的天线条带，这或许与千兆级LTE有关，而它似乎真能产生点区别。我们的拆解工程师双刀齐下，同时遵守着拆解规范。

苹果或许正在想如何改变产品的命名方式，单好在没有想怎么改变产品的拆解方式。我们的iOpener正在软化两台手机的粘合剂，用吸盘和撬棒来拆除屏幕。虽然我们担心苹果可能使用更多的粘合剂来使得产品达到IP68的防水等级，但就我们目前来看并没有比前代IP67产品使用更多粘合剂。

随着屏幕的拆除，我们看到XS和XS MAX间有些许不同。XS Max内的Taptic Engine被重新设计了——更大的手机，更强劲的震动？同时XS Max拥有一块更大的逻辑板，而显示屏控制器也被移到了下部，XS的电池看起来更奇怪也是更新款的产品，相比之下XS MAX的电池就和以前的设计一样。

为了寻找改善防水级别的措施，我们转向机身上最大的开孔--SIM卡槽。虽然形状略有不同，但垫圈而言和上代产品没有什么不同。也就是说，如果我们在中国，这里可能会有一种新的可能。随着首要步骤的部件取出，我们终于能面对S系列iPhone最重要的部件--主板。

XS 主板

XS Max 主板

在见过这种三明治造型的主板过后，我们对这种三明治造型的PCB主板的拆解已经没有什么难度了（上图为XS，下图为XS MAX）。
- 东芝（Toshiba）TSB3243V85691CHNA1 64GB闪存
- 苹果（Apple）338S00248音频编解码器（可能来自Cirrus Logic）

- 赛普拉斯（Cypress）CPD2 USB快充IC

- 恩智浦（NXP）CBTL1612显示端口多路复用器
- 德州仪器（Texas Instruments）61280电池直流转换器

XS 主板背面

XS Max 主板背面

让我们看看顶部主板背面的芯片吧。
苹果（Apple）APL1W81 A12仿生处理器封装在镁光（Micron）MT53D512M64D4SB-046 4 GB LPDDR4X SDRAM的上面。
意法半导体（STMicroelectronics）STB601A0电源管理IC（可能是用于Face ID），3个苹果（Apple）338S00411音频放大器，两个用于立体声，另一个用于触感。
- 苹果（Apple）338S00383-A0电源管理IC（可能来自Dialog Systems）
- 苹果（Apple）338S00456电源管理IC
- 苹果（Apple）338S00375系统电源管理IC（可能来自Dialog Systems）
- 德州仪器（TI）SN2600B1充电器

XS 射频主板

XS Max 射频主板

进一步深入，我们找到了射频主板（上图为XS，下图为XS Max）。
- 苹果/环旭电子（Apple/USI）339S00551（XS）以及338S00540（XS MAX）WiFi/蓝牙 SoC
- 英特尔（Intel）9955 J825YD05 10PSV（XS）and 9955 X816YD5R P10PHV（XS MAX）调制解调器
- 意法半导体（ST Microelectronics）ST33G1M2 32位微控单元配以ARM SecurCore SC300
这和我们在苹果Watch Series 3和谷歌Pixel 2 XL上找到的嵌入式SIM卡（eSIM卡）是一样的。
- 恩智浦（NXP）100VB27 NFC芯片
- 博通（Broadcom）59355A210646无线充电模组

射频主板第二部分：
- 安华高科技（Avago）8092M high/mid PAD
- 村田（Murata）500 4x4 MIMO DSM
- Skyworks 206-15和170-21功率放大模块
- 英特尔5762 RF收发器
- Skyworks S775 RF Switch
- Skyworks 5941 GPS 低杂讯放大器
- Intel 6829 电源管理IC

该谈谈摄像头，S年一般都会带来摄像头的功能升级，而苹果也确实多次提及它的这块新传感器，广角端的传感器大小扩大了32%，像素大小也进行了更新，这为其带来了更好的弱光拍照性能以及为新的“智能HDR”做出贡献。只有时间才能告诉我们更大的像素是否能助其打败去年令我们印象深刻的Pixel 2的相机。

在解剖完大脑和眼睛过后，我们来看看为其提供能源的部分。XS封装了10.13Wh的电池（2659mAh、3.81V）重39.5g，比起去年的iPhone X略有降级

这种容量的减少是伴随着全新的电池设计。苹果没有将两块电池拼接成L型放进机器内，而是重新设计了一块单芯电池。XS MAX的电池是最大的，提供12.08 Wh能量（3179mAh、3.80V）重量则为46.6g，但其并非为单芯电池。

自2015年12英寸 MacBook 宣布使用梯形电池以来，苹果公司越来越多地寻求使电池充分利用其设备机箱中的每一块空间。
这些专利展示了他们发现的解决方案，以解决热膨胀等棘手问题，使用不同的层尺寸和精确折叠切割成复杂形状的电极板以适应这些形状。
有趣的是，这种单电池在利用空间方面做得更好，但蓄电量比X更少。
XS 中单节电池的额外角落和边缘将容易受到外界的压力 —— 看看这款新电池在老化时的表现会很有趣。

让我们深入了解苹果手机的电池：
去年革命性的设计很快成为新标准-- XS 和 XS Max 都配备了传感器阵列，用于苹果花哨的 Face ID 技术。
是时候甩掉喧闹的人群！ Taptic Engine 和扬声器出现在一个组件中，但很容易分开进行模块化更换。
XS Max具有更强大的反馈单元，但两款Taptic Engine 和iPhone 7 Plus 都采用了相同的设计。
说到这一点，耳机扬声器组件几乎完全匹配 XS 和 XS Max，Max只有多一点额外的扬声器音量。

当我们刮开手机的背面，我们找到了一些有趣的显示芯片，和嵌在上面的一堆排线。
这看起来背部的玻璃仍然在相机的突起和框架上保持了三明治结构并有很多细小的焊接。
尽管这款手机有了很多的改进，背部的玻璃还是保持了和 iPhone 8/iPhone X 一样的结构，这意味着一点细小的裂痕都需要更换整个背板。

透过iFixit的拆解，我们看到XS / XS Max内部结构和散热以及电磁兼容设计还是一如既往的优秀，内部结构布局设计合理、主板零件摆放规整，没有像国内品牌手机内部看到大面积的铜箔等整改零部件。另外，我们注意到，iPhone XS新系列都支持IP68防水等级，但是从实际拆解来看，他们并没有找到防水性能增强的明显证据，而SIM托盘垫片和其他密封件看起来大致相同。在电源管理芯片上，苹果做到了自研，降低了对Dialog Semiconductor的依赖。另外，两款新机的电池，XS Max就是一个L形电池，而XS虽然也是L形电池，但是两款完全分开的，但不管是哪个设计，都是六个侧面，这可以防止因热膨胀而让电池产生过度压力而爆炸，也正是这个原因，也是让其电池容量降低的原因。

华为Mate 20 Pro拆解：
http://www.safetyemc.cn/bbs/show-465.html

三星Galaxy Note8 / Note9拆解：
http://www.safetyemc.cn/bbs/show-406.html

魅族16拆解：
http://www.safetyemc.cn/bbs/show-409.html