2．2．2　近场耦合
　　同一设备内各部分电路之间距离较近的相互干扰常用近场耦合的方式处理。近场条件是离骚扰源的距离小于λ/2π。近场有电场和磁场，通常把骚扰源通过电场的耦合看成是电容耦合，通过磁场的耦合看成是互感耦合。对于近场耦合主要采取屏蔽的方法来减小耦合程度。

　　(1)电场屏蔽　使用接地的金属体包裹或隔离信号传输线，金属体可以是很薄的金属箔，但必须要有良好的接地。
　　(2)磁场屏蔽　在磁场频率比较低时(100 kHz以下)，通常采用铁磁性材料如铁、硅钢片、坡莫合金等进行磁场屏蔽。铁磁性物质的磁导率很大，所以可把磁力线集中在其内部通过。高频磁场屏蔽材料采用金属良导体，例如铜、铝等。当高频磁场穿过金属板时在金属板上产生感应电动势，由于金属板的电导率很高，所以产生很大的涡流，涡流又产生反磁场，与穿过金属板的原磁场相互抵消，同时又增加了金属板周围的原磁场。总的效果是使磁力线在金属板四周绕行而过。

3　结语

　　本文从基本的电磁兼容原理开始，讨论了嵌入式计算机系统中的电磁兼容性技术。根据多年在嵌入式系统应用开发中的经验，力求从实用的角度出发，给出了系统设计中的一些相应抗干扰措施。

 

　　参考文献

　　［1］沙斐．机电一体化的电磁兼容技术［M］．北京：中国电力出版社，1999．
　　［2］王庆斌．电磁干扰与电磁兼容技术［M］．北京：机械工业出版社，1999．
　　［3］蔡仁钢．电磁兼容原理、设计和预测技术［M］．北京：北京航空航天大学出版社，1997．
　　［4］ATMELCorp．EMCImprovementGuidelines［EB/OL］．
　　［5］VANTISCorp．High-Speed Board Design Techniques［EB/OL］．