四层板布局

优选方案1，次选方案3，见下表。四层PCB示意图如下图所示。

图2 四层板布局方案

图3 四层PCB板布局示意图

方案1：四层PCB板的优选方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布在顶层。

为了达到一定的屏蔽效果，若采用方案2，把电源、地平面放在顶层和底层，存在电源、地相距过远，电源平面阻抗较大；电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整。由于参考面不完整，所以信号阻抗不连续。实际上，由于大多数的公司大量采用表面贴器件，对于器件越来越密的情况下，方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面，预期的屏蔽效果很难实现，所以方案2使用范围有限。

方案3：此方案同方案1类似，适用于主要器件在底层布局或关键信号底层布线的情况，此方案情况很少使用。

六层板布局

优选方案3，备选方案4，最差EMC效果，方案2，见下表。

表2 六层板布局方案

对于六层板，优先考虑方案3。

PCB的架构分析：

▲由于信号层与回流参考平面相邻，S1、S2、S3相邻地平面，有最佳的磁通抵消效果，优选布线层S2，其次S3、S1。

▲电源平面与GND平面相邻，平面间距离很小，有最佳的磁通抵消效果和低的电源平面阻抗。

▲主电源及其对应的地布在4、5层，层厚设置时，增大S2－P之间的间距，缩小P－G2之间的间（相应缩小G1－S2层之间的间距），以减小电源平面的阻抗，减少电源对S2的影响。

对于六层板，备选方案4。

PCB的架构分析：

对于局部、少量信号要求较高的场合，方案4比方案3更适合，它能提供极佳的布线层S2。最差EMC效果，方案2。

PCB的架构分析：

此种结构，S1和S2相邻，S3与S4相邻，同时S3与S4不与地平面相邻，磁通抵消效果差。

八层板布局

优选方案2、3，次选方案1，见下表。

在单一电源的情况下，方案2与方案1相比优势在于没有相邻布线层，主电源与对应地相邻，保证了所有信号层与地平面相邻。缺点是减少了一层布线层。

对于两个电源的情况，推荐采用方案3，其优点：没有相邻布线层；层压结构对称；主电源与对应的地相邻。缺点：在S4应减少关键布线。

表3 八层板布局方案