对于部分热通道材料层因其厚度很小，在建模过程中可不体现出来，而采用等效面接触热阻替代，便于散热建模CFD仿真分析。例如：

(1) 采用回流焊工艺将LED光源焊接到铝基板上，LED光源灯珠与铝基板间设置接触热阻。回流焊层的主要材料成分为锡(96%)，厚度一般为0.1~0.15mm,导热系数为60W/(K·m)。

(2) 如图5，铝基板由导电层、导热绝缘层和金属基层构成，导电层厚度微小、导热率好，因此可忽略不计；主要热阻由导热绝缘层决定，导热绝缘层厚度小、导热率差，而金属基层厚度大、导热好，若二者按同一材料体设置，仿真结果将会出现较大偏差。

铝基板绝缘层与回流焊锡层的热阻进行换算成一等效热阻R等效，计算公式如下：

进一步，R等效可用等效导热系数狉等效来表示，而狉等效可按下式计算：

式中，ri为各层材料导热系数，hi为各通道厚度。

文中灯具采用贝格斯铝基板(绝缘层厚度0.076mm、导热系数1W/(K·m))，则等效导热系数K等效为2.88W/(K·m)，厚度为0.226mm.

(3) 铝基板通过导热硅脂或硅胶垫片与散热器连接，此通道层设置成面接触热阻，厚度为0.5mm、导热系数为1.5W/(K·m)即可。不同的粘结层材料厚度和导热系数都会对LED工作温度产生影响，如图6和图7所示。

分析可知粘结层厚度越小，粘结材料导热系数越高，LED的工作温度越低，灯具散热越好。

3 热载荷

3.1 热载荷分布

热载荷主要分布在两个地方，LED光源和电源。LED光源发光而产生的热量是LED灯具主要热源处，当前照明用LED的光电转换效率ηLED约30%,亦即70%左右的LED输入功率PLED转换成热量，则LED发热量QLED：

而LED灯具驱动电源中电子元器件同样也是热源之一。灯具输入总功率(P灯)减去PLED求得电源消耗总功率(P电源)，再根据电源工作效率，即可求出电源发热量Q电源：

3.2 热载荷形式

热源有两种表现形式：体热源和面热源。25WLED筒灯热载荷17.5W.分别按照两种热源形式进行散热仿真。仿真结果基本相同，如图8所示，因此，不同的热源形式对于CFD散热仿真分析的影响并不是很大。