透过Nokia 6拆解来看EMC设计

从拆解的图片能看出来，里面不仅使用了很多的螺丝，能够很好的下地，在螺丝柱上还有加Gasket。而且在主芯片上面和下面都有一大片铜箔，虽然能够很好的屏蔽高频信号，但是看起来好Low啊。在Audio排线和Connector之间加有黑色的泡棉。

通过拆机图，可以看到整个Nokia 6的内部构造，还有零件摆放相当整洁并且合理。

在主板的背面主芯片都加有Shielding，两个Shielding之间用铜箔连起来。

下盖、PCB板

在USB接口输出小板背面，螺丝孔预留大面积的接地铜箔，并且还加有弹片，这样可以下盖铝壳很好的接触。

在上盖屏幕背面有一层铜箔，这样和下盖铝壳组成一个很好的屏蔽。这样对降低EMI高频辐射起到很好的作用。

上盖和屏幕

后盖把主板和电池拆下后，能看到加有两个Gasket和一条长长的导电布。

下面是拆完后，所有配件在一起摆放的图片。