(2) PCB的板边最好全部用GND走线包围;
(3) GND与其他布线之间的距离保持在0.2-0.3mm之间;
(4) Vcc引脚与其他布线之间的距离保持在0.2-0.3mm之间;
(5) 重要的线如Reset,Clock等与其他布线之间的距离应大于0.3mm;
(6) 大功率的线与其他布线之间的距离保持在0.2-0.3mm之间;
(7) 不同层的GND之间应有尽可能多的通孔(Via)相连;
(8) 在最后的铺地时应尽最避免尖角，有尖角应尽量使其平滑。
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原帖
2019-05-18 15:04
符合EMC电磁兼容的PCB一般设计准则 现在信息产品的PCB都是高密度板，通常为4层板。随着密度的增加，使用趋势是6层板，其设计一直都需要考虑性能与面积的平衡。一方面，可以有更多的空间摆放元器件，同时，走线的线宽和线距越宽，对于EMI、音频、ESD等各方面性能都有好处。另一方面，数码产品设计的小巧又是趋势与需要。所以，设计时需要找到平衡点。就ESD问题而言，设计上需要注意的地方很多，尤其是关于GND布线的设计及线距，很有讲究。有些产品中ESD存在很大的问题，一直找不到原因，通过反复研究与实验，发现是PCB设计中的出现的问题。这里总结了PCB设计中应该注意的要点:
(2) PCB的板边最好全部用GND走线包围; (3) GND与其他布线之间的距离保持在0.2-0.3mm之间; (4) Vcc引脚与其他布线之间的距离保持在0.2-0.3mm之间; (6) 大功率的线与其他布线之间的距离保持在0.2-0.3mm之间; (7) 不同层的GND之间应有尽可能多的通孔(Via)相连; (8) 在最后的铺地时应尽最避免尖角，有尖角应尽量使其平滑。
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