浅析DSP设计的电磁兼容解决问题

4.5 三维布局工具

    3D工具主要用于目前应用日益广泛的异形和定形板的布局、布线工作。如 Zuken的Freedom最新工具，它先采用三维底板模型来进行元件的空间布局，再进行二维布线。布线过程还能告知该板是否具备可制造性。布线工具还必须能处理在两个不同层上采用阴影差分对的设计方法，因为这种设计方法己变得日益重要了。随着信号频率的继续提高，目前己出现了将布局、布线工具同用于虚拟原型的高级仿真工具集成起来的工具，如Zuken的 Hot Stage工具。所以即使在虚拟原型阶段也能对布线问题进行考虑。我们相信，自由角度布线、自动布局和3D布局等新型软件技术也会同自动布线技术一样成为底板设计人员的常用设计工具，设计人员可用这些新工具来解决微孔和单片高密度集成系统中的电磁兼容等新型技术问题。

5 结束语

    电磁兼容技术涉及的频率范围宽达0～400GHz，研究对象除传统设施外，涉及从芯片级，到各型舰船、航天飞机、洲际导弹，甚至整个地球的电磁环境。电磁兼容技术也是DSP系统设计所要考虑的重要问题，应采用适当的降噪技术使DSP系统符合EMC标准，它的电磁兼容性是作为重点研究并且有鲜明特点的领域。许多国家不仅各自加强这方面的研究，还成立了国际性的机构，以便交流和统一规范。我国已加入WTO，如果电磁兼容指标达不到国际标准的要求，生产的产品就没有竞争力，不能打入国际市场，在国内也没有销路。因此，在己进入了21世纪的今天，解决好电气、电子产品（包括DSP系统）的电磁兼容问题，有效地提高产品质量，使其成为“绿色产品”，已刻不容缓。