信息技术设备是指能对数据和电信信息进行录入、存储、显示、检索、传递、处理交换或控制(或几种功能的组合)的设备，该设备可以配置一个和多个通常用于信息传递的终端端口，且其额定电压不超过600V。　　较典型的 ....

电路板的迭层安排是对PCB的整个系统设计的基础。迭层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。总的来说迭层设计主要要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层); 2. 邻近的主电源层和 ....

电磁兼容性(EMC)是指目标系统被放在指定环境中，并与其它系统紧邻工作时不会互相干扰的一种能力。EMC可能非常友好，也可能是一种负担，取决于你怎么看待这个问题。作为一家制造商，你需要做一些功课来准确了解你的设 ....

　　随着工业设备自动化控制技术的发展，可编程控制器(PLC)在工业设备控制中的应用越来越广泛。PLC控制系统的可靠性直接影响到企业的安全生产和经济运行，系统的抗干扰能力是关系到整个系统可靠运行的关键。本文详细 ....

在电子产品的PCB设计中，抑制或防止地线干扰是需要考虑的最主要问题之一。而许多初学者不了解地线干扰的成因，因此对解决地线干扰问题也就束手无策了。所谓干扰，必然是发生在不同的单元电路、部件或系统之间，而 ....

自80年代以来，我国加快了制定电磁兼容性国家标准的步伐。1988年6月发布了与国际无线电干扰特别委员会的“CISPR22：1985” 等效的国家标准“GB9254 1988”，标准名称是《信息技术设备 ....

摘要：说明了开关电源的组成及工作原理；从开关电源的各组成部分出发,分析了电磁骚扰产生的机理，提出了应采取的相应抑制措施；讨论了电磁兼容设计中需要加以注意的问题。关键词：开关电源；电磁干扰；抑制措施 ....

         电子电器产品若在初始设计阶段未对其电磁兼容性给予充分的考虑，那么其电磁兼容性合乎标准要求的可能性不足30%。而且一般地说，在产品研制、试制和生产几个阶段， ....

         电子电器产品若在初始设计阶段未对其电磁兼容性给予充分的考虑，那么其电磁兼容性合乎标准要求的可能性不足30%。而且一般地说，在产品研制、试制和生产几个阶段， ....

摘要：针对多电平单元串联电压源型高压变频器的功率单元处于多电平，高电磁的工作环境，其中的电磁骚扰严重威胁装置的稳定运行。通过提高功率单元的EMC性能，增加装置运行的稳定性。通过六次对功率单元的电磁兼 ....

前言由于IC与LSI高速化与高度积体化，使得IC与LSI本身就成是巨大的噪讯发生源，此外基于低耗电量的要求，即使IC与LSI低耗电化或是低噪讯化，从机器整体的角度观之，机器对外部的噪讯反而变得极端敏感，因此有必要开 ....

      摘要：在印制电路板的电路设计阶段就进行电磁兼容性（EMC）设计是非常重要的。本文介绍了电磁兼容技术及其在印制电路板中的应用，从印制电路板的选取到元器件的布置以及地线、 ....

摘要：简要介绍了EMC（electric magnetic compatibility）的概念和设计技术，针对 GSM手机的电路和结构特点，提出了几项在GSM手机中可以采用的EMC技术。关键词： EMC 设计技术 GSM手机1 电磁兼容（EMC）的定义 ....

在产品的电磁兼容性测试中,有一部分是涉及到在电源线上做抗干扰试验的,本文的目的就在于帮助读者提高产品的电源线抗干扰能力。1 概述1.1 干扰的方式电源线上的干扰有共模和差模两种方式,如图2.1所示。&ldqu ....

    摘要：介绍采用Protel99 SE进行射频电路PCB设计的流程。为保证电路性能,在进行射频电路PCB设计时应考虑电磁兼容性,因而重点讨论元器件的布线原则来达到电磁兼容的目的。    关 ....

地线设计是电磁兼容设计中大家都很注意，却又不知道应该怎样去做的一个问题。了解了地线造成干扰问题的机理之后，在设计和实施地线时就有了一个明确的思路。本期从介绍地线造成干扰的原理入手，使读者了解设计地线的 ....

　　来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化 ....

消费者已经开始将手机作为便携式娱乐终端，集成越来越多的功能与减小手机尺寸、增长电池寿命形成矛盾。解决这个问题的最好办法是从射频部分入手，本文介绍的数字射频技术能有效地降低射频部分的功耗和尺寸。 手机 ....

成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化 ....

　来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有 ....

     一、前言    　电力系统中，在电网容量增大、输电电压增高的同时，以计算机和微处理器为基础的继电保护、电网控制、通信设备得到广泛采用。因此，电力系统电磁兼容问题 ....

PCB布线是ESD防护的一个关键要素，合理的PCB设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要成本。在PCB设计中，由于采用了瞬态电压抑止器(TVS)二极管来抑止因ESD放电产生的直接电荷注入，因此PCB设计中更重要的是克服放 ....

     为了保证设计的PCB的PCB板具有高质量和高可靠性，设计者通常要对PCB板进行热温分析，机械可靠性分析。由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，信号的频率越来越高，不可避免地 ....

在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性 的要求，避免在设计成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个：（1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述 ....

1　前言　　 电磁兼容，即EMC（Electromagnetic Compatibility），是指干扰可以在不损害信息的前提下与有用信号共存。随着数字化产品的不断问世，其电磁兼容性的设计越来越引起人们的重视。因为高速数字电路工作时 ....