车载电源IC发展技术要求及EMC、散热对策

 5．散热对策时的注意事项

 如前所述，随着电子元器件向小型化发展，其发热密度变高，因此，不仅确保配套设备整体的正常工作难度增加，而且确保寿命、可靠性也越来越难。

 避免产生这些问题的散热设计技术已成为非常重要的因素。

 通常，只要知道PCB板贴装时IC的热阻θ_ＪＡ和功耗，或封装顶部中心温度TT热性能参数Ψ_ＪT，即可知道IC大致的结点（接合部）温度T_ｊ。如何将该结点温度T_ｊ控制在绝对最大额定值以下是热设计的根本。

 此时必须要注意的是电子元器件的热阻的定义。不同的厂家其定义、条件不同，这增加了热设计的难度。虽然有JEDEC（半导体标准协会）制定的JESD51标准系列等，但因各半导体厂家的理解不同，使得条件并未达到1对1的一致性，这是普遍现象。因此，在配套产品设计阶段需要注意。

 一般半导体厂家定义的热阻值是根据JESD51-2A（在305mm见方的外罩所包围的无风空间里，将安装了1个IC的PCB板固定的状态）测量的，与配套产品实际的使用环境差异较大。

 例如，图8左端的PCB板条件为电子元器件的规格书上记载的条件。

图8：电子元器件的温升与集成度关系

 如中图所示，当配套产品使用多个该部件时，在很接近的状态下配置会使每个部件的有效散热面积减少。注意，这就意味着因热阻增加导致各部件的温度上升。

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