键盘和面板：

键盘和控制面板的设计必须保证放电电流能够直接流到地，而不会经过敏感电路。

对于绝缘键盘，在键与电路之间要安装一个放电防护器（如金属支架），为放电电流提供一条放电路径。放电防护器要直接连接到机箱或机架上，而不能连接到电路地上。当然，用较大的旋钮（增加操作者到内部线路的距离）能够直接防止静电放电。键盘和控制面板的设计应能使放电电流不经过敏感电路而直接到地。采用绝缘轴和大旋钮可以防止向控制键或电位器放电。

现在，较多的电子产品面板采用薄膜按键和薄膜显示窗，由于该薄膜由耐高压的绝缘材料构成，可有效防止ESD通过按键和显示窗进入内部电路形成干扰。另外，现在大多数键盘的按键内部均有由耐高压的绝缘薄膜构成的衬垫，可有效防止ESD的干扰。

电路设计：

设备中不用的输入端不允许处于不连接或悬浮状态，而应当直接或通过适当电阻与地线或电源端相连通。

一般来说，与外部设备连接的接口电路都需要加保护电路，其中也包括电源线，这一点往往被硬件设计所忽视。以微机为例来讲，应该考虑安排保护电路的环节有：串行通信接口、并行通信接口、键盘接口、显示接口等。

滤波器（分流电容或一系列电感或两者的结合）必须用在电路中以阻止EMI耦合到设备。如果输入为高阻抗，一个分流电容滤波器最有效，因为它的低阻抗将有效地旁路高的输入阻抗，分流电容越接近输入端越好。如果输入阻抗低，使用一系列铁氧体可以提供最好的滤波器，这些铁氧体也应尽可能接近输入端。

在内部电路上加强防护措施。对于可能遭受直接传导的静电放电干扰的端口，可以在1/0接口处串接电阻或并联二极管至正负电源端。MOS管的输入端串接100KΩ电阻，输出端串接1KΩ电阻，以限制放电电流量。TTL管输入端串接22~100Ω电阻，输出端串接22~47KΩ电阻。模拟管输入端串接100Ω~100KΩ，并且加并联二极管，分流放电电流至电源正或负极，模拟管输出端串接100Ω的电阻。

在1/0信号线上安装一个对地的电容能够将接口电缆上感应的静电放电电流分流到机箱，避免流到电路上。但这个电容也会将机壳上的电流分流到信号线上。为了避免这种情况的发生，可以在旁路电容与线路板之间安装一只铁氧体磁珠，增加流向线路板的路径的阻抗。需要注意的是，电容的耐压一定要满足要求。静电放电的电压可以高达数千伏。

用一个瞬态防护二极管也能够对静电放电起到有效的保护，但需要注意，用二极管虽然将瞬态干扰的电压限制住了，但高频干扰成分并没有减少，该电路中一般应有瞬态防护二极管并联的高频旁路电容抑制高频干扰。

在电路设计及电路板布线方面，应采用门电路和选通脉冲。这种输入方式只有在静电放电和选通同时发生时才能造成损坏。而脉冲边沿触发输入方式对静电放电引起的瞬变很敏感，不宜采用。

PCB设计：

良好的PCB设计可以有效地减少ESD干扰对产品造成的影响，这也是电磁兼容设计中ESD设计部分的一个重要的内容，大家可以从那部分课程中得到详细的指引。对一个成品进行电磁兼容对策时，很难再对PCB进行重新设计（改进成本太高），此处不再加以介绍。

软件：

除了硬件措施处，软件抑制方案也是减少系统锁定等严重失常的有力方法。

软件ESD抑制措施分为两种常用的类别：刷新、检查并且恢复。刷新涉及到周期性地复位到休止状态，并且刷新显示器和指示器状态。只需进行一次刷新然后假设状态是正确的，其它的事就不用做了。检查/恢复过程用于决定程序是否正确执行，它们在一定间隔时间被激活，以确认程序是否在完成某个功能。如果这些功能没有实现，一个恢复程序被激活。

一般ESD对策准则：

（1）在易感CMOS、MOS器件中加入保护二极管；

（2）在易感传输线上（地线在内）串几十欧姆的电阻或铁氧体磁珠；

（3）使用静电保护表面涂敷技术，使ESD难以机芯放电，经证明十分有效；

（4）尽量使用屏蔽电缆；

（5）在易感接口处安装滤波器；并将无法安装滤波器的敏感接口加以隔离；

（6）选择低脉冲频率的逻辑电路；

（7）外壳屏蔽加良好的接地。