因此，对车载用产品来说，不妨碍其他设备（发射干扰）、以及受到其他设备妨碍时能保持本来的性能（抗干扰）是非常重要的。

 EMC（Electromagnetic Compatibility）从EMI（发射干扰）和EMS（抗干扰度）两种性能兼备的必要性角度被称为“电磁兼容性”。

 3．工艺的发展及其课题

 工艺的微细化曾遵从摩尔定律迅速发展，但如今已不见以往的显著发展态势。

 像电源IC这样的产品，耗电量较大的电源IC其功率损耗也大。其损耗成为热量，从IC经由PCB和封装散发到外部（图3）。

图3：封装结构图（热阻）

在车载等使用时周围温度较高的环境下，到达IC的使用温度上限的容许温差变小，从而必须极力控制其功率损耗导致的温升。因此，需要改善（降低）芯片的散热性能（热阻）。

热阻不仅受封装的材质、引线框架的材质、固定芯片与框架的接合材质影响，受到框架形状和芯片尺寸的影响也很大。

 遵循摩尔定律，芯片尺寸越来越小，使热阻变高，即使消耗与以往相同的电量，芯片的温升也会增大。

 随着车载控制设备的电子控制/电动化发展，在被称为“平台化”的背景下，电子元器件的商品化也自然而然不断发展。所以，即使热阻增高，降低芯片尺寸也是必然选择。

 为解决这些问题，进行控制设备的综合散热设计，使IC与PCB热阻平衡变得越来越重要。