低湿度条件自然地存在于干旱气候和冬天的温带地区。这个现象对于1980年代中期的电子装置不是一个严重的问题。可是到了1980年代后期直到1990年代，出现了电子装置的变化以及生产地点的迁移和环境工作条件的改变，这些改变导致了低湿度操作条件变成了常规而不是例外。许多产品工厂位于美国的干旱或半干旱区域，如硅谷和新墨西哥/亚利桑纳地区。从1990年代初开始，产品工厂越来越多地位于干旱的墨西哥和加拿大北部。另一个主要的因素是高湿度导致腐蚀问题的现实，不适合于洁净房间环境。这个问题通过把湿度降低到20%RH得到解决（图1和图2），采用适合正常和洁净房间环境两者的制造环境已成为趋势，并不断延伸。

图 2湿度无关原型样品有各种不同的颜色和图案。

    作为对这些改变的响应，一个关键的ESD标准委员会修改了工作表面的测试标准，要求湿度的报告而不是符合特定的湿度规范。这个测试为静电放电敏感物体防护的ESD协会标准测试方法：工作表面—电阻测量，ESD S4.1-1997。更新近的测试标准1999年签署，要求在13% RH和其他湿度条件下的表面电阻性能。迄今为止，无论这个标准下还是ANSI/ESD S20.20-1999，电气和电子部件、装配和设备（不包括电子引爆爆炸装置）防护静电放电控制程序开发的ESD协会标准，没有ESD工作台资格认证。

    新签署的标准ANSI/ESD S20.20-1999 正促使改善工作台薄片制品的开发，在这个标准下工作台可以被认证。许多供应商的开发正在进行当中，预计在2000年底到2001年初有产品发布。业界开发活动主要集中在：
    - 拓展点到点表面导电系数的测试频谱；
    - 生产表面电导率不受湿度影响的薄片制品；
    - 在持续的低湿度使用条件下性能的保持；
    - 生产符合ANSI/ESD S20.20-1999的工作平面；
    - 开发完全符合洁净房间标准和要求的薄片制品。