对于第一条，通常通过布局走线就能够略知一二，高dv/dt的器件和线路集中在原边开关管和变压器，最典型的情况是原边开关管或者变压器靠近输入L/N线，这种情况造成的问题只能通过减小耦合电容来解决，拉远动点和输入线的距离，采用电场屏蔽措施。实际应用中最常见的方法是将输入电解电容（外壳接原边地）或接原边静点的散热片置于原边开关管和输入L/N之间，将变压器的磁芯接原边静点（磁芯为原边的情况）。

另一个反面的案例是绝大多数灌胶的应用中，由于胶的介电常数通常为空气的数倍，灌胶后的共模传导会全面恶化。

第二条和第一条情况有相似之处，只是耦合回路是大地而不是输入L/N线，因此第二条干扰源通常有比较大的面积，比如插件TO220的MOSFET（散热器为漏极动点）、悬浮的变压器磁芯以及动点的大面积铺铜（对于依赖漏极散热的硅MOS，大面积铺铜需要特别注意）。在实际应用中，同一个措施可能对对第一条和第二条同时有效，例如原边MOSFET增加接静点的散热器，变压器磁芯接原边静点等。

第三条情况相对复杂的一条，也是工程应用中大有可为的一条。

3）开关动点高的dv/dt通过变压器耦合到副边，进而从副边输出耦合到地平面（或者从原边耦合到地平面）

下面重点分析第三条的机理和解决措施。

上用不同颜色示意出了变压器原边动点对副边静点的等效电容Cps，副边动点对原边静点的等效电容Csp，原副边跨接电容Cy以及副边对大地的寄生电容Ce（原边对大地的寄生电容没有画出来），同时示意出了流过这些电容上的电流。

常规的输出同步整流底边工作时，从变压器相位可以看出，原副边的动点是反相位的，这意味着图中的Ips和Isp极性相反，也就是说流过变压器的原副边电流是叠加的，这个叠加后的电流一部分通过Y电容在原副边形成环路，另一部分则通过寄生电容流向了大地，这部分流向大地的高频电流也就是传导共模来源之一，大多数情况下是主要贡献者。

那么，为了减小共模电流Ie，很显然有两个途径：一是减小变压器原副边共模电流，二是增大跨接Y电容，减小寄生电容的分流。

第二条途径想必是大多数工程师曾亲测有效的，有效频段甚至是整个CE测试频段和RE测试低频段。第一条途径说白了就是要整改变压器了，整改的手段可能很多工程师都用过，只是没有和机理一一对应。