与实践相结合，通过整改发现C点靠近芯片1脚，有效缩短了吸收环路的面积，改善了辐射。不仅如此，在Buck电路中这两个功率环路也要 尽可能的小，优先级大于RC吸收回路：


下图为最终的辐射整改数据，未增加任何成本下，不读点余量大于7dB。

辐射整改总结：
1.功率环路尽可能的小，输入靠近上管预留贴片电容到地，缩短上管功率回路；
2.Buck电感右端预留贴片电容到地，缩短下管功率回路；
3.吸收回路靠近下管的地，缩短RC吸收回路；
4.PCB画板的时候，可在C1串一个电阻，预留位置方便整改辐射；
5.板子上有两种DC-DC芯片，且开关频率不一致时，注意地的共模电流处理；
6.输入输出加共模或串磁珠是下下策，增加成本的方法尽量少用；
7.SW动点尽量不要放到板边，最好用地包围；
8.下管MOS增加RC吸收，比在上管MOS加吸收更有效果；
9.辐射余量是在画板布局的每一个细节中一个dB一个dB累积抠出来的（控制芯片内部设计布局除外）。