市场中的一些解决方案并没有提供完善的方法。图7中有三种可能的解决方案。

4.1 离散解决方案
这种解决方案采用24个分立部件，组成ESD抑制器和EMI滤波器。此方案不是最优化。它工作的费用和可靠性受24个分立部件制约。

4.2 低温共烧陶瓷(LTCC)和变阻器解决方案
低温共烧陶瓷(LTCC)EMI滤波器可以很好地完成滤波需求。但是，变阻器具有高的箝位电压(最大VCL>100V)。因而没有提供最优化的灵敏亚微型芯片ESD保护。

4.3 集成被动和主动设备
这一技术将保护二极管和被动元件相结合，如集成电路硅芯片中的电阻和高密度电容。与前两个解决方案比较，IPAD解决方案的优点如下：
可完成所有ESD抑制和EMI滤波器需求。
可节省大量的电路板空间(大约78％)
因使用天然硅设备，可提供更显著的可靠性和更低的运作成本。

5 结论

这篇文章介绍了手机音频界面中ESD和EMI的起因及潜在结果，并大致讲述了ESD抑制及EMI滤波器的需求。比较可用的集成ESD保护及EMI滤波器的解决方案，可提供最好的ESD保护(最低的VCL)及最好的阻带衰减，还可提供其他有利条件，例如：更好的可靠性和更低的运作费用。