包含EMI和EMS的EMC因为各国均立下法规规范，成为电子产品设计者无可回避的问题。面临各种EMI模式和各类EMI抑制方法，该如何因地制宜选择最佳对策让产品通过测试，同时又必须尽量降低成本强化产品竞争力，是所有电子产品设计人员必须仔细评估思考的课题。

EMI类型与解决方法

所谓EMC(Electromagnetic Compatibility;电磁共容)实际上包含EMI(Electromagnetic Interference;电磁干扰)及EMS(Electromagnetic Sensibility;电磁耐受)两大部份。EMI指的是电气产品本身通电后，因电磁感应效应所产生的电磁波对周遭电子设备所造成的干扰影响，EMS则是指电气产品本身对外来电磁波的干扰防御能力，也就是电磁场的免疫程度。

简单来说，只要是需要电力工作的产品都会有EMI问题，浸淫EMC领域十多年的资深顾问余晓锜表示，一个电子产品中的EMI来源多半来自交换式电源供应回路(Switching Power Supply Circuit)、振荡器(Crystal)和各类时钟信号(Clock Signal)，而根据传导模式不同，EMI可分为接触传导(Conducted Emission)和幅射传导(Radiated Emission)两类。

接触传导是由电源供应回路所形成的电磁波噪声，透过实体的电源线或信号导线传送至电源电路内的一种电磁波干扰模式，此状况会造成与干扰设备使用同一电源电路的电气设备被电磁噪声干扰，产生功能异常现象，通常发生在较低频;幅射传导则是电路本身通电之后，由电磁感应效应所产生的电磁波幅射发散所形成的电磁干扰模式，常见于高频。

幅射传导EMI产生的问题通常较接触传导严重，也更为棘手，其解决方式余晓锜归纳出下列几种：

1. 在干扰源加LC滤波回路。

2. 在I/O端加上DeCap by pass to Ground, 把噪声导入大地。

3. 用遮蔽隔离(Shielding)的方式把电磁波包覆在遮蔽罩内。

4. 尽量将PCB的地面积扩张。

5. 产品内部尽量少使用扁平电缆或实体线。

6. 产品内部的实体线尽量做成绞线以抑制噪声幅射，同时在扁平电缆的I/O端加上DeCap。

7. 在差模信号线的始端或末端加上共模滤波器(Common Mode Filter)。

8. 遵循一定的模拟和数字布线原则。

此外，EMI的形成又可分为共模幅射(Common Mode)和差模幅射(Differential Mode)两类。余晓锜表示，共模幅射包括共地阻抗之共模干扰(Common-Mode Coupling)和电磁场对导线的共模干扰(Field to cable/trace Common-Mode Coupling)，前者是因噪声产生源与受害电路间共享同一接地电阻所产生的共模干扰，解决方法可藉由实行地的切割来必免共地干扰问题;后者则为高电磁能量所形成的电磁场对设备间之配线所造成的干扰，可藉由遮蔽隔离(Shielding)的因应方法来处理场对线的干扰问题。

至于差模幅射，常见的是导线对导线的差模干扰(Cable to Cable Differential-Mode Coupling)，干扰途径为某一导线内的干扰噪声感染到其他导线而馈入受害电路，属于近场干扰的一种，可藉由加宽线与线之间的距离来处理此类干扰问题。

常见EMI抑制方式

目前对于EMI的常见抑制方式包括屏蔽法(Shielding)、扩展频谱法(Spread Spectrum)、使用滤波器(Filter)等，以及透过整合接地、布线、搭接等层面来防治。

余晓锜表示，电磁屏蔽法大部份是用来屏蔽300MHz以上的电磁噪声，例如法拉第盖的使用就是一例，此外，运用遮蔽复合材料也是常见的手法，例如手机就常见以真空电镀方式，在塑料壳内部布满一层如镍之类的屏蔽材质，藉此隔绝电磁波发散。

扩展频谱法则是用来将时钟(Clock)的信号展频，使其峰值(Peak)信号波形振幅减低来降低信号的峰值位准，目前有些BIOS已提供内建的扩频功能，可让用户自行设定。余晓锜指出，使用扩频法需要在信号失真度和EMI减弱程度之间取得平衡，一般是取1%～1.5%，若超过3%通常就会让信号过于失真而不可行。

此外，滤波器或滤波回路的使用因为成本低廉且SMD(表面黏着)制程的加工需求，所以最为一般设计工程师采用。余晓锜指出，滤波器的使用机会和模式根据不同防治需求来决定，例如大电流的Bead可用在电源电路的路径(Power Trace)上;一般的Bead可用来抑制某特定频率的噪声信号;CMF则用来抑制USB、1394、LVDS等差模线路的噪声幅射问题。

不过余晓锜强调，对于EMI的抑制有诸多解决方式，必须因时因地制宜选择，只要有效就是好的防制方法，并没有哪一种特定方式特别胜出。

高速数字电路及模拟-数字混合电路EMI防治法

由于指令周期的提升和高速传输接口的应用，目前数字电路已走向高速化。在高速数字电路中，只要阻抗匹配接近理想的阻值(以铜线被覆于FR4材质而言约50奥姆)，让所有信号线都成为传输线(Transmission Line)的理想状态下，理论上应该不会产生EMI问题，但是余晓锜表示，目前实际上的布线设计还无法达到上述要求，所以只好将高速信号线尽量走在内层，其相邻的上层用地(铺铜)来覆盖以达到遮蔽隔离(Shielding)电磁幅射的效果，亦或在信号在线适当的距离加上对地的滤波电容(DeCap bypass to Ground)来降低EMI。

另外，针对日渐普遍的模拟及数字信号混合电路EMI防治，余晓锜也提出以下几个可遵循的设计原则：

1. 模拟与数字信号须分区布线。

2. 所有模拟信号要在模拟区内布线(包含地，电源及信号线)。

3. 所有数字信号要在数字区内布线(包含地，电源及信号线)。

4. 严禁模拟或数字信号直接跨区布线。

5. AD IC芯片下方严禁布线。