1.2  屏蔽体的缝隙和开孔处理

典型值：λ/20。λ为频段中最高频率电磁波波长。

缝隙的长度和开孔的直径应小于λ/20，最好小于λ/100。

通风孔直径采用小圆孔，典型值Φ3。Φ3孔阵的打孔金属板在1GHz时，屏蔽效能在20dB左右。

缝隙处理。机箱至少是两个零件的组合体，盒体和盖板。而盒体和盖板之间一般情况下需要经常拆卸，不可能用焊接完全密封。要取得良好的屏蔽效能，必须使盒体和盖板间的接触电阻减至最小。

开孔处理：

机箱内设备功率较大时，通常需要布置通风孔，进行通风散热。通常做法为：

a、在不影响散热的情况下，通风孔应尽量小（典型值Φ3）。
b、通风孔位置应尽量远离干扰源。
c、显示窗和屏的处理。

按键的处理，示意图如下：

1.1.2  磁场屏蔽设计

磁场屏蔽通常指低频磁场（DC~100KHZ）。主要依赖高磁导率材料所具有的低磁阻，对磁通起着分路的作用，使屏蔽体内部的磁场大大减弱。

磁场屏蔽效能在理论上为：

SE = ( Rs + R0 )/Rs

式中 Rs ：屏蔽体的磁阻；R0 :空气磁阻
磁阻 Rs = S / ( μA )
式中 S ：磁路长度；A :此路截面积

对上述计算公式进行分析，提高屏蔽效能的主要措施有：
a、高磁导率的材料；
b、增加屏蔽体壁厚，即增加磁路的截面积；

屏蔽盒一般由板料用钣金工艺加工或冷冲成型，结构上难免含有接缝或通风、观察孔等。接缝和孔洞的存在都会引起屏蔽体磁阻的增加，降低屏蔽效能。

工程上常用措施如下：

a、屏蔽对象的选择。由于整体做低频磁屏蔽比较困难，所以一般选择对低频磁场干扰源进行屏蔽。比如开关电源、电感线圈等。

b、屏蔽材料的选择。镀锌钢板性价比较高，铍镆合金性能最好。在强磁场中需选用磁饱和性能较高的材料，如硅钢。

c、屏蔽体的接缝要与磁通流经方向尽可能平行，降低磁阻。下图为铁芯电源变压器的屏蔽盒示意图1-2。

接缝顺着漏磁通，泄漏减到最小。
图1-2

d、屏蔽盒上的通风孔应顺磁通方向。如下示意图1-3。

图1-3

e、接缝的连接工艺及结构对屏蔽效能影响也较大。一般接缝处盖板和盒体之间的重叠部分为9mm，点焊间距为12mm时，接缝对磁屏蔽效能的影响可以不予考虑。螺钉连接时，也应该有尽可能多的重叠和尽可能小的螺钉间距。示意图如下1-4。

图1-4

需要特别注意的一点是，铁磁性材料一般对机械应力较为敏感，因为机械应力的存在将使磁性材料的磁导率大大下降。磁屏蔽体必须在机械加工全部完成之后进行退火处理。
当屏蔽效能要求较高时，可以采用双层屏蔽结构。