1 . 产品总体EMC方案设计 

一个产品的设计主要经历总体规格方案设计、详细设计、原理图设计、PCB设计、样机试装、摸底预测试、认证几个阶段。如果在前期设计阶段没有考虑EMC方面问题，往往是在在产品样机出来再进行EMC摸底测试，如果不能测试通过的,需要进行整改并对产品进行设计更改,常常会要进行较大改动。

  这个阶段产品电磁兼容出现问题原因比较多，如果是因为屏蔽问题往往会涉及结构模具改动，如果因为接口滤波问题就会对产品原理图进行改动，同时导致PCB的重新设计，还有可能会因为系统接地问题，那就会对整个产品系统重新做调整，重新设计。

这种通过研发后期测试发现问题然后再对产品进行测试修补法比较常见，但往往会导致企业产品不能及时取得认证而上市，并导致产品在EMC问题的解决上投入更多的费用。

EMC问题的解决在产品研发/生产环节中越靠前解决，费用越低，越往后费用越高。如下图所示。

 因此将电磁兼容设计融入产品研发流程就有了重要的意义。根据产品的特点，制订一系列EMC设计规范用来指导产品的开发和生产，防患于未然，是未来产品研发的必由之路。

1.1 产品EMC规格

这个阶段产品设计人员根据设计输入提出产品的EMC规格，作为EMC工程师下面进行把关检查的依据。

产品总体EMC规格

      

1.2 EMC设计方案 

在产品EMC设计方案阶段主要提出对产品总体硬件EMC设计方案,如:

电源接口的EMC处理措施,信号接口端子板的类型,LVDS电缆选型,主板或功能模块的屏蔽方案等提出详细的EMC设计与选型要求.

确保后续实施过程中能够重点关注注意这些要点。

EMC工程师依据检查列表进行把关检查。

 产品总体方案EMC设计检查列表