其他改善措施：虽然最终我们找到了解决问题的方法，但是同时也对电路上的一些其他部分做了改善，如原理图前段信号部分，发现其中一个芯片原理图设计存在风险点：所有未使用引脚均悬空，未做任何端接处理，如下图。这样会更容易引起干扰，在原板子上将所有悬空引脚连接后接4.7k电阻接地处理。

原理图中诸多芯片供电都是用的Buck芯片转换来的5V电源，开关电源是强EMI辐射源也是容易受干扰的部分，尤其是环路部分处理不好极其容易受干扰。查看PCB Layout发现5V反馈网络从输出到反馈电阻的距离较远，如下图，此网络为敏感部分，采取电源方案更换，将Buck芯片部分的电路去掉，换用线性稳压器方案。

通过这个实际案例，也吸取了一些教训：

1.原理图设计时候要参照测试标准做相应的防护设计，设计要自行分析，切记盲目相信公司成熟电路，以及datasheets上的推荐电路，吃亏上当不是一次两次了；

2.搞原理图的要和搞Layout的沟通好，尤其是关键器件的布局，要当面沟通，并在原理图中做好标识；

3.设计评审时候拉着工艺、结构等同事多角度评审，最近估计还要拉上采购，因为你设计好的东西可能买不到物料了；

4.测试结果应具有可重复性，可重复性在一定程度上体现测试系统及测试方法的可靠性；