对策改善

根据以上的分析确定以下改善对策：

1. 从板级进行改善， 降低主板上的电磁辐射。

主板分析：使用 ES-67 诊断分析仪进行板级的近场测试分析，

首先,用设备的近场探头定位到主板各个区域，进行主板全方位近场扫描，数据显示 30MHz~60MHz 频率段较高；

然后，通过 ES-67 的智能分析软件，诊断定位这个频率段的主板区域位置，以下智能分析的图形显示，问题的根源在电源与数据信号的输入/输出端口区域(如下图红色区域)；

这几个端口诊断出辐射偏高，而端口的连接线材直接延伸到屏蔽箱体之外，完全暴露在空间, 形成天线效应。

由此，我们就诊断出杂讯的源头与传输路径，下一步就是确定改善方案了。

对策 1: 对主板 24V/3.3V，等电源输出端口(如下图端口位置)进行 L/C 滤波处理，对板上数据控制端口增加电容滤波，(根据数据频率点，选择器件规格，L 选择贴片FERRITE BEAD300 欧姆, C 选择贴片300pf/50V 左右。

在增加 FERRITE BEAD 同时增加电容下地滤波。

对策 2:对晶振时钟信号地进行切割，让晶振地在最短路径回到，IC 地，尽量保证不串扰到其它区域。

2 . 优化各类线材。

机器内部和外部的连接线材种类繁多，有些接地不良，有些屏蔽不到位，有些走线，方式错误， 等等问题导致相互干扰。

经分析做以下几方面的改善：

对策1：增加屏蔽线的接地锁付端子，让屏蔽层与数据地就近连接，形成最短回流路径。

对策2 ：改善线材端子的接地方式。

线材屏蔽层与端子之间， 由之前的端点连接改为 360金属环焊连接，可以最大 程度防止 clock 信号或 D+/D-差分共模杂讯发散。

对策3：优化线材长度与走线方式。

所有线材减短到最合理的需求长度，线材越长，增加耦合干扰的机会越大。

合理布局走线方式，所有走线避开干扰源周边，电源走线和信号走线分开固定。