对策4：对部分线材增加滤波器与磁环处理。

有些及时增加了 EMI 对策之后的线材，仍无法完全消除杂讯，需要对伺服器的

连接线和导轨外部线材增加磁环处理，磁环的位置需经过现场测试调试。

对策5：加强机箱屏蔽，增加密封性。

电源屏蔽机箱内的电源部分，虽然增加了滤波器，起到了很大的作用，但由于机箱

屏蔽效能不好，极大地降低了滤波器的功效，于是对机箱的开合缝隙的尺寸重新优化，缝隙

降低到 0.5mm 以内。

经过上述对策改善，重新测试结果 PASS，(下图数据)，于是判定对策有效。

成本分析

那现在来对比一下改善对策前/后的成本/工艺：

1. 材料费用：对策后，节省了 230 元人民币；

2. 加工生产：对策后，降低人工成本，可批量生产，提高工作效率；

3. 研发周期：对策后，缩短到 2 个月的 EMC 设计，加快研发进度。

总结与分享

当我们对一个产品进行 EMI 分析时，首先要从板级入手，评估 PCBA 是否依照 EMC设计规范进行线路/器件的布局，虽然从板级入手可能会花费更多的时间和精力，但这是成本最低，也是最适合批量生产的对策方案。

其次产品的结构，线材等周边布局要合理，这些区域是容易导致 EMI 辐射发散的重点地方，整体走线合理（如高速数位信号线和模拟信号线分开，电源线和数据线分开，带有严重串扰电磁杂讯的线材和其它线材分开，等等）。

其实 EMI 问题并不难解决，也并不是一定要增加很多成本，只要从板级问题出发，再注意周边/结构的设计，就可以很顺利的解决 EMI 问题。