EMC工程师在整改过程中，处理线缆的辐射问题时，经常会采取屏蔽措施，将暴露的线缆采用导电胶带，铜箔的方式缠绕，或者直接采用带有屏蔽层的同轴线。在屏蔽的两端进行接地，有时候遇到另一端附近是插头，附近找不到合适的接地点，经常只有一头是接地处理。这样的处理方式跟不接地有多少区别，跟两端都接地又有多少区别？本文就来讨论一下这个问题。

一、我们知道线缆辐射的产生，是由于ΔU的存在。屏蔽层中存在的ΔU正是驱动噪声不断向空间辐射的动力。这里借由仿真工具查看屏蔽层中的ΔU，我们建立一端长度为60cm的同轴线，用来模拟加屏蔽层的单线，线缆型号为RG58。

 创建上图的spice模型，并进行电路搭建。首先，屏蔽层不做接地处理，在线缆内芯和屏蔽层两端分别放置探头，如下图。

激励波形为一随机的方波信号，如下图。

仿真得到P3和P4的电压，如下图。

这里，我们定义电压P3-P4为需要的ΔU波形，经过处理后得到下图。从结果可以看到，不接地的屏蔽层中存在很高的ΔU电压信号。

采用同样的方法，分别仿真P3端接地、P4端接地、两端接地。得到ΔU波形并和上图中的ΔU进行比较。

从上图可以看出，两端接地的屏蔽效果是最好的，ΔU曲线除了前段有个接近-0.5V的小包外，其余幅值均在0.05v左右。P3接地和P4接地的效果相当，差别仅在相位上；不接地处理方式的屏蔽层存在较大的ΔU。