测试电路板：通常集成电路测试需要安装在一块印制电路板上，为提高测试的方便性与重复性，标准规定了电路板的规格，如下图所示，标准电路板的大小与TEM小室顶端的开口大小匹配，板上既可以集成IEC61967发射测试需要的1Ω/150Ω直接耦合法阻抗匹配网络，磁场探头法测试用的迹线，也可以集成IEC62132-4用到的耦合电容。

图一 标准集成电路测试板

第二部分：辐射发射测量方法--TEM小室法

图二 TEM小室法辐射发射测试示意图

TEM小室其实就是一个变型的同轴线：在此同轴线中部，由一块扁平的芯板作为内导体，外导体为方形，两端呈锥形向通用的同轴器件过渡，一头连接同轴线到测试接收机，另一头连接匹配负载，如下图所示。小室的外导体顶端有一个方形开口用于安装测试电路板。其中，集成电路的一侧安装在小室内侧，互连线和外围电路的一侧向外。这样做使测到的辐射发射主要来源于被测的IC芯片。受测芯片产生的高频电流在互连导线上流动，那些焊接引脚、封装连线就充当了辐射发射天线。当测试频率低于TEM小室的一阶高次模频率时，只有主模TEM模传输，此时TEM小室端口的测试电压与骚扰源的发射大小有较好的定量关系，因此，可用此电压值来评定集成电路芯片的辐射发射大小。

第三部分：辐射发射测量方法--表面扫描法

图三 表面扫描法测试图

IEC 61967标准中的这一部分可测试集成电路表面电场和磁场的空间分布状态，测试示意图如下所示：使用电场探头或磁场探头机械地扫过集成电路的表面，记录每次的频率、发射值和探头的空间位置，通过软件进行后处理，各频率点场强的空间分布图可用有色图谱形象地表示出来。这种方法所能达到的效果与机械定位系统的精度及所用探头的尺寸密切相关。此方法可以用于一般的PCB板，所以未必要采用IEC61967-1中推荐的标准测试电路板。通过对集成电路表面进行电场和磁场扫描，可以准确地定位集成电路封装内电磁辐射过大的区域。标准推荐使用部分屏蔽的微型电场探头和单匝的微型磁场探头，这两种近场探头都可用0.5mm的半刚体同轴电缆制作。

第四部分：传导发射测量方法--1Ω/150Ω直接耦合法

图四 1Ω/150Ω直接耦合法测试示意图

IEC61967－4分为两种方法：1Ω测试法和150Ω测试法。1Ω测试法用来测试接地引脚上的总骚扰电流，150Ω测试法用来测试输出端口的骚扰电压。离开芯片的射频电流汇流到集成电路的接地引脚，因此对地回路射频电流的测量可较好地反映集成电路的电磁骚扰大小。用1Ω的电阻串联在地回路中，一方面可用来取得地环路的射频电流；另一方面，可实现测试设备与接地引脚端的阻抗匹配。150Ω测试法可用来测试单根或多根输出信号线的骚扰电压，150Ω阻抗代表线束共模阻抗的统计平均值。为实现150Ω共模阻抗与50Ω的测试系统阻抗的匹配，必须采用阻抗匹配网络。测试示意图如下所示。