随著新一代便携式设备（如手机、上网本和笔记本电脑）和家用多媒体设备（如PC、机顶盒和HDTV）都普遍开始集成USB 2.0高速(480 Mbps)接口和HDMI(1.65 Gbps)接口，由于静电（ESD）可能导致这些高速器件受到严重损伤，因此如何在有限的空间限制下对它们进行有效的ESD保护是设计师最感到头疼的问题之一。

 但安森美半导体最近推出的两款ESD保护产品NUP4016和ESD11L5.0D使得设计师再也无须担心此类设计问题。NUP4016和ESD11L5.0D都能在数纳秒时间内将15千伏(kV)输入ESD波形钳位至不足8伏(V)，可为当今对ESD敏感的集成电路(IC)提供最高保护水平。

 虽然聚合物和陶瓷压敏电阻等其它片外低电容ESD保护技术也提供低电容，但它们的ESD钳位电压远高于安森美半导体的解决方案。此外，安森美半导体的硅器件没有无源技术的磨损问题，在经过多次浪涌事件如ESD等后，可靠性和性能都不受影响。

 这些新产品采用安森美半导体获得专利的先进集成ESD保护平台，增强钳位性能，并维持超低电容和极小裸片尺寸。新器件的超小型封装厚度比此前版本封装低20%，是需要在超薄封装中提供优异保护性能的手机、MP3播放器、平板显示器和其它高速通信等便携应用的极佳保护器件。

 NUP4016采用极小的1.0×1.0×0.4mm SOT-953封装保护4条高速数据线路，是如今市场上最薄的高速通信接口用ESD器件。这器件还具备每条I/O线路0.5皮法(pF)的超低电容，非常适用于保护USB 2.0高速和HDMI等高速接口。NUP4016的超小尺寸结合领先的超低电容和低钳位电压性能，使它成为手机、便携式MP3播放器、个人数字助理(PDA)和数码相机等空间有限产品的首选解决方案。

 ESD11L5.0D采用超小型1.0×0.6×0.37mm SOT-1123封装，以0.5 pF电容保护两条高速数据线路，是如今市场上最薄的高速通信、USB 2.0数据和电源线路和保护用ESD器件。与采用SOT-723封装的市场上同类解决方案相比，SOT-1123封装占位面积小50%，厚度低20%。将安森美半导体的超低电容技术集成至3引脚封装中，为设计人员提供保护USB 2.0端口的D+和D-线路的单个器件解决方案。ESD11L5.0D也能够连接阴极至阴极，以0.25 pF电容保护单条双向线路，非常适用于保护高频射频(RF)天线线路。 安森美半导体推出业界最薄 ESD 保护阵列，用于便携应用高速数据线路保护。

 NUP4016采用SOT-953封装，每3,000片批量的单价为0.40美元。ESD11L5.0D采用SOT-1123封装，每8,000片批量的单价为0.21美元。