日前，Vishay Intertechnology， Inc.宣布，推出六款采用小尺寸、超薄、表面贴装SMF(DO-219AB) eSMP® 封装的新款整流器。这些器件通过AEC-Q101认证，正向电流为1A和2A，具有低正向压降和漏电流，在汽车应用里可减少功率损耗，提高效率。

今天推出的器件包括一个标准整流器、三个肖特基势垒整流器和两个超快 FRED Pt整流器，可用于引擎控制单元(ECU)、防抱死系统(ABS)和LED照明等汽车系统中的高频DC/DC转换器、续流二极管，以及电源线极性保护应用。

这些器件的SMF封装占位小、超薄，比标准SMA、SMB和SMC封装能显著节省电路板空间，同时还能提高功率密度，减少总体成本。

SS1F4HM3、SS1FH6HM3和SS2FH6HM3肖特基整流器的反向电压为40V和60V，在1A和125℃条件下的正向压降低至 0.37V。另外，SE10FJHM3标准整流器使用金属氧化物平面芯片技术制造，按照AEC-Q101-001人体模型(接触模式)的ESD保护达到 H3B级。

超快 VS-1EFH02HM3和VS-2EFH02HM3 FRED Pt整流器具有极快恢复和软恢复特性，恢复时间只有28ns。器件的击穿电压达200V，在1.0A电流下的正向压降低至0.93V。整流器采用平面结构，通过掺铂来提高使用寿命，确保很高的整体性能、耐用度和可靠性。

今天推出的这些整流器采用SMF封装，多数器件的最高工作结温达到+175℃，MSL潮湿敏感度等级达到J-STD-020规定的1级，LF最高峰值为260℃。器件非常适合自动表面贴装，符合RoHS指令2011/65/EU，符合JEDEC JS709A标准的无卤素要求，通过JESD 201 class 2锡须测试。